대덕전자가 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 세계적인 기술력을 보유한 핀란드 ‘임베라 일렉트로닉스’사와 국내 합작(생산)법인을 설립키로 했다. 임베라는 전세계 PCB 시장 1위인 일본 ‘이비덴’에도 기술 라이선스를 제공하는 회사인데다, 해외 대량 생산거점으로는 첫 사례여서 침체에 빠진 국내 PCB 업계에 새로운 활로를 열어줄 수 있을 것으로 기대된다.
대덕전자(대표 김영재)는 7일 핀란드 임베라사와 합작으로 이달중 자본금 200억원 규모의 국내 생산 법인인 ‘임베라대덕(주)’을 공동 설립키로 했다고 밝혔다. 대덕전자는 이 합작법인에 총 80억여원을 투입, 지분 40%을 확보하고 내년부터 임베라의 임베디드형 PCB 양산에 돌입할 계획이다. 임베라는 통합모듈보드(IMB)라는 특허 기술을 통해 기존 PCB 제조 공정을 그대로 활용하면서 제품 크기는 줄이고 수율을 획기적으로 끌어올릴 수 있는 임베디드형 PCB를 제공한다. 임베라의 제프 발로운 사장은 “많은 해외 업체들을 검토했으나 기술력·양산능력·재무능력 면에서 대덕전자가 가장 적합하다는 판단”이라며 “향후 PCB가 고밀화로 진화할 수록 임베디드형 솔루션이 각광받을 것”이라고 말했다.
특히 이번 합작법인은 임베라사가 대규모 해외 생산기지로는 처음 설립하는 것이어서 주목된다. 임베라가 일본 이비덴에 기술 특허를 제공한 것을 비롯, 노키아 등 주요 휴대폰 메이커도 고객사로 확보하고 있다는 점에서 대덕전자는 휴대폰용 PCB 시장에서 새롭게 약진하는 발판을 마련할 것으로 에상된다. 김성진 대덕전자 상무는 “임베라가 조인트 벤처를 만들 만큼 기술에 대해서는 자신이 있다”면서 “오는 2010년께부터는 합작 법인을 통해 본격적인 매출이 일어날 것”으로 내다봤다. 합작법인은 오는 2011년께는 매출 1000억원대의 중견 PCB 업체로 도약할 것으로 양사는 기대했다. 또한 국내 PCB 산업의 대명사격인 대덕전자가 그동안 보수적인 태도에서 벗어나 신규 사업 기회를 적극 모색한다는 점에서 업계에도 새로운 자극제가 될 것으로 보인다.
서한기자 hseo@