전자 부품 성우테크론,바돈체 패키지업체에 물품 납품 발행일 : 2008-10-10 10:46 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 성우테크론이 국내 반도체 패키지업체에 19억원 규모의 AFVI(SIP+SOP) M/C과 VRS를 납품한다.
