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모디스텍이 생산한 봉지용 소재, 하이브캡.
유기발광다이오드(OELD) 연구개발 전문업체 모디스텍(대표 이충훈 http://www.modistech.com)은 플렉시블 OLED 면광원과 이와 관련된 재료·장비 국산화에 앞장섰다. 최근에는 OLED용 고분자 봉지 기술을 개발, 업계 주목을 끌었다. OLED에 쓰이는 유기물은 습기에 약하다. 이를 보호하기 위해 방수용 흡습제를 부착한다. 기존 ‘캔 방식’은 유리를 가공해 사용했다. 파손 등의 위험이 높아 2인치 이상 크기에 적용할 수 없었다. 이 회사는 고분자 봉지기술 개발을 위해 SK케미칼과 고분자 봉지필름을, 에스티아이와 봉지필름 합착장비인 진공라미네이트를 각각 공동 개발했다. 이밖에 플렉시블 OLED 면광원 제조 공정중 발광층 증착공정을 연속적으로 수행하기 위한 필름 섀도마스크 기술도 보유했다.
안석현기자 ahngija@