주성엔지니어링(대표 황철주)은 반도체와 디스플레이 장치 산업의 핵심기술인 화학증착장치(CVD) 설비의 차별화된 기술력으로 시장에 진입, 현재 관련 분야 국내 1위의 점유율을 기록했다.
이 회사는 이번 국제반도체대전에서 차세대 나노급 디바이스 제작에 필수적인 장치인 자사의 세미 배치형 사이클론 플러스(Cyclone Plus)와 함께 반도체 분야에서 기술력을 인정받은 GENAON(드라이 에처), TRUFIL(HDP CVD), Selective Epi(UHV CVD) 등의 공정 처리 장비를 소개한다.
주성의 공간 분할(SD) CVD는 기존 장치가 갖는 생산성 문제를 해결함과 동시에 더욱 고품질의 박막을 증착한 것이 가장 큰 특징이다.
ALD는 기존 화학증착장치를 대체하는 공정 설비로 0.10㎛ 이하의 설계에는 필수적으로 요구되는 기술이다. 특히, ALD는 탁월한 막 품질뿐 아니라 200㎜ 또는 300㎜ 웨이퍼 4장을 동시에 처리하고 세미 배치 타입으로 설계돼 기존 ALD 설비의 낮은 생산성 한계를 극복했다.
이러한 주성의 독창적인 세미 배치 개념의 장치는 한 장씩 웨이퍼를 처리하는 싱글 타입보다 3배 이상의 생산성을 확보했다. 국내 주요 반도체 양산라인과 대만, 일본, 유럽, 미국 등의 주요 반도체 회사에 공급한다.
이 회사는 신성장동력으로 부상한 태양전지 생산 시스템으로 생산된 솔라 셀 모듈을 함께 전시한다.
반도체 전 공정 장비 전문 제조기업인 피에스케이(대표 박경수)는 반도체 필수 장비인 박리장비(Asher 또는 PR Stripper)를 주력으로 생산한다.
지난해 이 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위(시장점유율 24%)를 한 애셔 분야 글로벌 강자다. 반도체 애셔란 반도체 웨이퍼에 집적회로를 형성시키는 공정 중 산화막 등을 제거하는 식각 공정(에칭) 후, 남아 있는 감광액(PR)을 제거하는 애싱(ashing) 공정을 수행하는 장비다.
피에스케이는 박리장비 분야 경쟁력을 한층 강화한 ‘수프라Ⅴ(SUPRA Ⅴ)’와 자연산화막을 제거하는 건식세정장비인 ‘인티저2(Integer II)’, 식각 공정에 의해 손상된 실리콘 표면을 치유하는 특수 공정 장비인 ‘TSL3000’ 등을 선보인다.
특히 도전체막 증착 전 자연산화막을 제거하는 건식세정(드라이 클리닝) 장비인 인티저3(Integer Ⅲ)는 65나노 이하 반도체 공정 미세화에 의해 최근에 새롭게 시장이 형성돼 빠르게 수요가 성장하고 있는 장비다.
피에스케이의 인티저3는 메모리 및 비메모리 공정 모두 적용 가능하다. 이 장비를 양산라인에 판매하는 회사는 전 세계에서 피에스케이를 포함해 2개사다. 기술 및 제품경쟁력 측면에서 피에스케이가 앞선 것으로 평가받는다.
이 장비는 공정 미세화의 진전에 따라 앞으로 채택하는 소자업체와 적용 공정이 빠르게 확대될 것으로 예상된다. 따라서 피에스케이를 한 단계 더 높은 수준의 장비기업으로 성장시키는 원동력이 될 것으로 이 회사는 보고 있다.
안수민기자 smahn@