고부가가치 인쇄회로기판(PCB) 시장을 선도하고 있는 일본의 최신 기술동향을 엿볼 수 있는 기회가 마련된다.
한국전자회로산업협회(회장 박완혁)는 오는 11월7일 서울 여의도 사학연금회관에서 “2008년 PCB 산업 한일공동심포지엄’을 개최한다고 12일 밝혔다. 이번 행사는 일본전자회로산업협회(JPCA)가 후원 기관으로 참여, 일본 PCB 업계가 주도하고 있는 임베디드 PCB 핵심 기술과 첨단 실장 기술 추세를 상세히 소개할 예정이다. 또 국내에서는 삼성전자·두산전자 등 주요 PCB 업체 전문가들이 연사로 나서 미래형 원자재 기술과 국내 PCB 관련 기술 동향도 상세히 발표한다. 문의 02-786-7629
서한기자 hseo@