삼성전기(대표 강호문)는 이 전시회에 소재·광·무선고주파의 3대 기술과 8대 제품군을 중심으로 작년과 비슷한 180㎡ 규모의 전시장에 40여개 제품을 소개했다. 차세대 육성제품인 LED는 다양하게 다운라이트·쿨·웜 조명 등을 비교 설치해 관람객들이 직접 LED 조명을 체험할 수 있게 했다. 기존 적록청(RGB) 방식의 LED 광원에 비해 가격을 60% 수준으로 낮춘 55인치 TV용 백색 LED BLU를 전시했다. 인쇄회로기판(PCB) 제품으로는 0.6㎜급 초슬림 휴대폰용 기판 및 최첨단 반도체용 기판인 플립칩 CSP 기판을 선보였다.
휴대폰 부품 가운데는 오토포커스 및 3배줌 기능을 갖춘 8메가픽셀 카메라 모듈을 시연했고, 최근 햅틱폰 등으로 선풍을 일으킨 리니어 진동모터를 출품했다. 적층박막세라믹콘덴서(MLCC) 제품은 단위부피당 용량을 종전보다 획기적으로 높인 초고용량 제품을 선보였으며, 최근 전자 제품의 소형화·고기능화 추세에 맞는 초소형 MLCC도 전시했다. 사실상 국내 유일의 MLCC 업체인 삼성전기는 이번 전시회를 통해 세계 최고의 기술력을 과시했다는 평가다.
서한기자 hseo@