국산 반도체장비업체들이 공정변화에 발빠르게 대응, 신기술로 ‘미세화의 벽’을 뛰어넘고 있다. D램과 낸드플래시메모리의 회로선폭이 40∼50나노대까지 진입하면서 기존 장비들이 제 역할을 못함에 따라 새 방식의 접근이 필요하다.
21일 관련업계에 따르면 테스, 피에스케이가 반도체 미세공정에 대비한 신제품을 앞세워 외국 장비업체들과 치열한 경쟁을 펼치고 있다.
테스(대표 주숭일)는 지난해 말 300mm 웨이퍼용 비정질탄소박막 플라즈마화학증착장비(PE CVD ACL)를 개발했다. CVD는 반도체소자 제조시 요구되는 여러가지 물질의 막을 형성하는 화학반응을 일으킨다. 공정이 미세화될수록 기존 필름으로는 정확한 패턴구현이 어렵다. 이를 보완하기 위한 비정질탄소박막(ACL)이 필요하다. ACL은 막의 밀도가 높고 화학적 침식에 강한 특성이 있다. 노광작업시 반사되는 빛의 양을 줄여준다. 어플라이드머터리얼스, 노벨러스 등 외산업체들이 독식한 이 시장에 테스가 도전장을 대민 셈이다. 주숭일 테스 사장은 “미세 공정으로 갈수록 PE CVD ACL의 사용빈도가 높아진다”면서 “테스가 올 3분기까지 올린 매출(500억원)중 절반이 이 제품에서 나왔다”고 설명했다.
피에스케이(대표 박경수)는 도전체막 증착 전에 자연산화막을 제거하는 건식세정(Dry Cleaning)장비인 ‘인티져3’를 지난해 11월부터 납품했다. 이전까지 자연산화막을 제거하는 공정에서 습식방식이 대세였지만 공정이 미세화하면서 한계에 부딪쳤다. 습식 입자는 크기 때문에 자연산화막 회로안에 침투하기가 어렵기 때문이다. 이에 따라 플라즈마를 이용한 건식방식으로 교체가 일어나고 있다. 피에스케이는 이에 필요한 세정장비를 주력제품으로 삼아 시장을 파고든다. 이 장비는 피에스케이와 일본 알박만이 판매하고 있을 정도로 아직까지 도전자가 없다. 피에스케이는 지난해 ‘인티져3’로 40억원의 매출을 올린 데 이어, 올해 100억원을 예상했다. 이희권 피에스케이 전무는 “올 하반기에 소자업체들의 공정미세화가 이뤄지면, 건식세정장비의 수요도 증가할 것으로 본다”고 말했다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr