TI코리아(대표 손영석 www.tikorea.co.kr)는 1GHz에서 동작하는 TMS320C64x+ 코어 3개를 싱글 다이(die)에 각각 통합한 TMS320C6474를 내놓았다.
이로써 개별적인 프로세싱 솔루션보다 전력은 1/3 낮추고, 비용은 2/3를 줄여 3GHz의 DSP 그대로의 성능을 제공하게 됐다. C6474는 통신 인프라, 의료용 이미징, 군사용 통신, 산업용 비전검사 장비 및 시장에서 현재 DSP farm을 활용하고 있는 고객들에게 탁월한 시스템 통합을 제공한다.
C6474는 1GHz에서 동작하는 C64x+ 코어 3개를 싱글 다이에 통합해 3GHz의 가공되지 않은 DSP 성능을 제공하거나 24,000MMACS(16비트)나 48,000MMACS(8비트)의 측정 성능을 제공한다. 또한 TI의 C64x+ 코어(TMS320C6452, TMS320C6455) 기반의 단일코어 DSP 뿐만 아니라 이전 세대인 TMS320C64x 코어(TMS320C641x)를 기반으로 한 DSP 와도 100% 코드 호환이 가능하기 때문에 기존의 멀티칩 시스템 솔루션을 사용하던 설계팀은 즉시 비용, 전력, 공간을 절감할 수 있다.
C6474는 65nm로 공정 축소를 통해 이러한 시스템 통합을 달성했다. 이는 C6474가 23x23mm BGA로 패키징 될 수 있다는 것을 의미하며, 90nm 기술로 생산된 TI의 기존 단일 코어 DSP 솔루션과 크기에서 비교된다.
TMX320C6474는 2008년 4분기 TI와 TI의 공식 대리점을 통해 $261(100개 수량 기준)에 제공될 예정이다. 이 디바이스는 23x23mm, 561BGA 패키지로 제공된다. 추후 C647x 고성능 멀티코어 프로세서는 6개의 코어를 포함할 예정이며, 2009년 1분기에 발표될 예정이다.