팹리스업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 RF칩과 베이스밴드칩을 하나로 묶은 지상파 DMB용 초소형 시스템온칩(SoC) ‘T3700’을 양산한다고 28일 밝혔다. 이 제품은 크기가 4㎜(가로)×4㎜(세로)에 불과하며 면적도 경쟁사 대비 40% 이상 줄였다고 회사 측은 설명했다. 전력소모도 기존 제품 대비 25% 이상 개선한 45㎽이하 수준이다.
조계옥 아이앤씨테크놀로지 연구소장은 “이번 제품은 전력소모와 면적을 최소화하면서 시속 300㎞ 이상의 고속 KTX에서도 디지털 DMB방송을 끊김없이 볼 수 있게 한다”고 소개했다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr