세미텍, 클린 장치 특허

세미텍은 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린 장치에 대한 특허를 취득했다고 29일 공시했다.

해당 장비는 반도체 칩 패키지에 에폭시 몰딩 컴파운드를 몰딩 성형한 후, 패키지를 제거할 시 금형에 잔존하는 에폭시 몰딩 컴파운드의 찌꺼기를 보다 효율적으로 제거할 수 있다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr