휴대폰용 카메라모듈의 제조비를 10% 이상 줄이고 제작 정밀도를 높일 수 있는 기술이 개발됐다.
이미지센서 패키지 전문회사인 옵토팩(대표 김덕훈 www.optopac.com)은 초점 조정이 필요없는 카메라모듈 제조기술인 ‘N2M’(No-Focus NeoPAC Module) 솔루션을 개발했다고 3일 밝혔다.
카메라모듈을 제조할 때 쓰는 칩온보드 타입(Chip On Board)에서 또렷한 영상을 얻으려면 렌즈를 돌리면서 이미지센서와 렌즈의 거리를 잡아주는 초점조절 공정이 필요하다. 옵토팩이 개발한 N2M을 적용하면 이미지센서와 렌즈사이의 거리를 정밀하고 일정하게 유지해준다. 또한 칩온보드 타입에서 이미지센서가 부착된 PCB 위에 렌즈조립을 위해 부착되는 기구물들로 인해 발생하는 오차도 없앨 수 있다고 회사 측은 설명했다. 조립부터 테스트까지 전 공정을 자동화 해 제조원가를 줄이면서 대량 생산이 가능하다는 장점도 있다.
옵토팩은 이번에 11만화소급인 CIF 3G폰용 N2M 솔루션을 개발했으며, 연내에 VGA, 200만화소 등으로 확대해나갈 계획이다.
김덕훈 옵토팩 사장은 “옵토팩이 개발한 제조기술이 카메라모듈의 가격경쟁력과 품질 향상은 물론 생산방식에도 큰 변화를 줄 것”이라고 기대했다. 옵토팩은 지난 2003년 설립돼 지난달 열린 벤처기업대상에서 지식경제부 장관 표창을 수상했다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr