이르면 올 연말 삼성전자의 세계 CMOS이미지센서(CIS) 시장 1위에 등극할 전망이다. 하이닉스반도체도 강력한 라이벌로 떠올라 메모리반도체와 마찬가지로 국내 업체가 수년내 1,2위를 차지할 전망이다.
5일 관련업계에 따르면 삼성전자와 하이닉스가 D램에 이어 비메모리인 CIS에서도 뜨거운 경쟁을 예고했다. 양 사는 이스라엘과 미국에서 활동중인 우수 연구인력을 비밀병기로 삼아 고화소 제품개발을 위한 기술력 축적에도 박차를 가했다.
삼성전자는 지난 2001년 CIS 첫 제품을 내놓으면서 본격적으로 사업을 시작했다. 지난 2004년 시스템LSI사업부 5대 일류화 사업중 하나로 CIS를 선정, 비메모리의 주력제품으로 적극 밀었다. 30만화소부터 800만화소까지 다양한 제품군을 갖춰 매출 확대와 아울러 수익성 확보까지 노린다.
M&A에 인색한 삼성전자도 CIS 기술력 배양을 위해 외국업체 인수를 마다하지 않았다. 지난해 10월 이스라엘의 트랜스칩을 인수해 삼성 반도체총괄의 이스라엘 R&D센터로 전환했다. 국내 사업부와 긴밀히 공조한다.
시장조사기관인 TSR에 따르면 지난해 기준으로 삼성전자의 세계 CIS 시장점유율은 16.0%로 마이크론(22.6%), 옴니비전(18.8%)에 이어 3위였지만 올들어 선발업체의 시장을 잠식해 마이크론을 바짝 뒤쫒은 것으로 알려졌다. 마이크론과 옴니비전은 삼성의 공세로 인해 점유율이 떨어지는 것으로 예상됐다. 이 추세가 이어지면 삼성전자가 연말께 마이크론을 제칠 것으로 예상된다. 이윤태 반도체총괄 시스템LSI사업부 상품기획팀장(전무)은 “경쟁사들이 부진해 기회가 왔다”면서 “이르면 올 연말 우리회사가 CIS 1위 회사가 될 것”이라고 말했다.
하이닉스는 이 사업에서 초년병이지만 전사적으로 높은 관심을 보이며 드라이브를 걸고 있다. 특히, 지난달 말 CIS 첫 제품을 해외고객사에 공급하면서 순조로운 출발을 보였다.지난해 11월 실리콘화일과 CIS 분야 전략적 협력계약을 맺고 이 사업에 뛰어들었다. 지난 7월에는 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전 분야에 대한 포괄적 협력계약으로 업계를 깜짝 놀라게 했다. 양사 협력의 첫 성과물인 30만화소 제품을 이르면 이달중 수출할 예정이다.
하이닉스-실리콘화일 연합군의 궁극적인 목표는 2011년 세계 CIS 1위 등극이다. 이를 위해 내년 1분기에는 200·300만화소 제품을 양산하면서 제품군 확대에 주력할 계획이다. 특히, 하이닉스는 국내에 자체 CIS팀을 두고 있는 것은 물론 미국 샌프란시스코 기술센터에 마이크론 출신 연구원들을 영입한 것으로 알려졌다. 김종갑 하이닉스 사장은 “1년만에 제품이 나왔고 빠른속도로 사업이 진행되고 있다”면서 “CIS를 아주 잘하고 싶다”고 강조했다.
업계 한 관계자는 “CIS가 고화소로 넘어가면서 공정기술이 중요해졌다”라면서 “해외업체들이 고전하는 사이 국내 회사들이 적극적으로 나서고 있다”고 설명했다. 이어 “내년에 90·110나노 공정이 적용되면 삼성의 유일한 대항마는 하이닉스 정도 밖에 없을 것”이라고 전망했다.
설성인기자 siseol@etnews.co.kr