서울테크노파크(원장 장동영)는 11일 오전 서울산업대학교에 소재한 서울테크노파크 스마트홀에서 마이크로시스템 패키징(MSP)의 산업화를 모색하는 국제심포지엄(MSPNEX 2008)을 개최한다고 10일 밝혔다.
지식경제부가 주최하고 서울테크노파크가 주관한 이번 심포지엄에는 국내·외 대학, 기업 관계자들이 참석, ‘MSP 산업화와 글로벌 산학협력모델 구축’이란 주제를 갖고 △3차원 패키징 기술에서 기술동향 도전 과제(세종대 박주혁 교수) △무선센서 노드용 멤스(MEMS) 패키징(일본 산업기술종합연구소 토시히로 이토 박사) 등이 발표와 토론을 갖는다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr