삼성전기·LG마이크론 등 양대 인쇄회로기판(PCB) 기업들이 내년 임베디드 PCB 시장을 본격 개척한다. 그간 임베디드 PCB에 대한 시스템 업체의 요구가 높지 않아 답보상태에 머물렀으나 최근 모바일 제품의 소형화 요구가 더욱 거세지면서 내년부터 수요가 본격화할 것으로 예측돼서다.
18일 업계에 따르면 삼성전기·LG마이크론 등 PCB 기업들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인 데 이어 최근 IC칩도 PCB 안에 넣은 차세대 PCB인 임베디드 제품을 샘플 형태로 출시했거나 제품 개발을 본격 진행하고 있다.
삼선전기(대표 강호문)는 저항기, 커패시터 등 소자를 내장한 임베디드 PCB 기술을 확보한 데 이어 IC칩도 함께 내장한 임베디드 제품을 샘플로 출시, 휴대폰 셋트 업체와 테스트 중에 있다. 이 회사는 IC칩 4∼6개를 PCB에 내장한 메인 PCB를 개발, 테스트를 마치고 내년 상반기 내 휴대폰 PCB 시장을 타깃으로 임베디드 제품을 본격 양산한다. 삼성전기 관계자는 “저항기·커패시터·IC칩을 PCB 위에 실장하지 않고 PCB에 내장하면 실장 부품 수를 줄일 수 있을 뿐 만 아니라 PCB 두께도 20% 이상 줄이는 효과가 있다”며 “내년 휴대폰 셋트 업체를 중심으로 임베디드 PCB 수요가 점차 증가할 것”으로 기대했다.
LG마이크론(대표 허영호)도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친상태이다. 이 회사는 이에 앞서 커패시터를 내장한 임베디드 PCB를 양산, 통신네트워크 장비 기업에 공급하고 있다. LG마이크론 한 관계자는 “휴대폰 업체와 임베디드 PCB 채택 문제를 협의, 조만간 제품 양산에 들어갈 것으로 기대한다”며 “IC칩을 내장한 임베디드 PCB도 개발하고 있다”고 말했다.
한국인쇄회로기판협회(KPCA) 관계자는 “일본 PCB 기업들은 내년부터 휴대폰·노트북 등 시스템 업체를 중심으로 임베디드 PCB 수요가 본격 형성할 것으로 기대했다”고 말했다. 이 관계자는 또 “임베디드 PCB에 대한 시스템 업체들의 관심이 높아지는데다 PCB 기업들이 이미 임베디드 PCB 기술을 확보하면서 내년 임베디드 PCB 수요를 견인할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
서한기자 hseo@etnews.co.kr