인쇄회로기판(PCB) 차세대 제조방법으로 부각된 ‘프린팅 방식’을 한 중소기업이 첫 양산적용하는 데 성공했다. 원가절감·친환경성 덕에 다수 업체들이 시도했지만 그동안 양산은 어려웠다는 점에서 기술적 개가로 평가된다. 수익성 악화로 고전하는 PCB 업계에 새로운 활력소가 될 전망이다.
인쇄전자전문업체 잉크테크(대표 정광춘 www.inktec.com)는 국내 한 PCB업체와 프린팅 방식의 휴대폰용 연성(F)PCB를 개발, 다음달 양산한다고 19일 밝혔다. 프린팅 방식이란 특수 프린터를 이용, 에폭시 수지에 직접 회로를 새기는 방식이다. 종전에는 동박적층판(CCL)에 회로를 형성해 불필요한 부분을 ‘식각’공정으로 부식시켰다. 프린팅 방식은 실제 회로가 되는 부분에만 실버 페이스트 잉크를 인쇄하므로 원자재 사용량을 크게 줄일 수 있다. FPCB 완제품 기준 약 20∼30%의 원가절감 효과를 기대할 수 있다. 화학약품 사용량을 줄여 친환경적이다.
이전까지 FPCB가 반복적으로 구부러지면 도전성 소재가 인쇄된 부분이 떨어져 나와 양산 적용이 쉽지 않았다. 이 회사는 실버 페이스트 위에 구리 도금을 입히는 등 추가적인 처리를 통해 이러한 문제를 해결했다. 다음달 생산하는 제품은 휴대폰 전자결제용 루프 안테나로 향후 성능 및 생산성을 평가해 다른 전자부품으로 확대 적용키로 했다. 정광춘 사장은 “프린팅 방식을 이용하면 신제품 개발시 시험 설비를 직접 설치하지 않아도 돼 연구개발 비용이 대폭 절감된다”며 “판가 인하 압력에 시달리는 PCB 업계에 좋은 해결책이 될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
안석현기자 ahngija@etnews.co.kr