인피니언테크놀로지스(대표 마티아스 루드비히)는 자사의 기존 플랫폼 솔루션과 대비 시스템 성능을 5배까지 최적화하고 BOM (bill-of-material)을 10%까지 절감할 수 있는 초저가 휴대폰용 최신 칩X-GOLD 102를 발표했다.
인피니언의 단일칩 솔루션인 X-GOLD 102는 이미 대량 양산에 적용되고 있는 기술들을 기반해 저비용 솔루션을 제공함으로써 휴대 전화 제조 업체가 시장에서 차별화 할 수 있도록 지원한다.
신형 칩은 최단 기간의 타임투마켓을 위해 포괄적인 개발 툴들과 지원 패키지를 포함하고 있는 플랫폼 솔루션인 XMM 1020의 일부로서 고객에게 제공될 예정이다. 이를 통해 고객들이 업계에서 일반적인 10~12개월의 시간 프레임과 비교해 단지 5개월 내에 휴대전화를 출시할 수 있도록 지원한다.
이 사전에 테스트된 플랫폼은 최상의 RF 성능, 최고의 음성 품질, 검증된 프로토콜 스택, 초소형 폼팩터 (8mm x 8mm)뿐만 아니라 최저 BOM을 제공하여 최고의 고객 가치와 시장 차별화 요소를 창출할 수 있다.
X-GOLD102 단일칩은 휴대전화를 위한 베이스밴드 프로세서, RF 트랜시버, RAM 메모리, 전체 PMU (Power Management Unit)을 포함하고 있다. 또한 MP3 오디오 (기본 멀티미디어 폰), 컬러 디스플레이, FM 라디오 인터페이스, USB 충전기를 지원하며, 모노리식 통합을 강화하기 위해 130nm 기술(CMOS SoC)에 기반하고 있다. 이외에도 XMM1020 플랫폼은 4-레이어 PCB 및 낮은 비아(via) 수, 5cm2 이하의 모뎀 면적, 50개 이하의 컴포넌트 수로 구현이 가능하다.
XMM1028 플랫폼은 6cm2 이하의 PCB 실장 면적에서 100개 이하의 컴포넌트 (모뎀) 만을 필요로 할뿐만 아니라 XMM1010 플랫폼에 친숙한 개발자들에게 신속한 타임투마켓, 업계 최저의 시스템 BOM과 더불어 간편한 이동 경로를 제공하기 때문에 제조업체들이 듀얼-SIM부문에서 최대 비용 효율성을 달성할 수 있도록 해준다.
현재 XMM1020과 XMM1028은 양산 중이다.