"LTE 단말용 모뎀 칩, 세계 최초 개발"

LG전자, 4G 이통 주도권 잡는다

   LG전자는 9일 경기도 안양 LG전자 이동통신기술연구소에서 4세대 LTE 서비스 상용화 시대를 열 세계 최초의 LTE 단말 모뎀 칩을 선보였다. 안승권 MC사업본부장과 백우현 사장, 최진성 이동통신기술연구소장(왼쪽부터)이 새로 개발된 LTE 단말 모뎀과 모뎀 칩을 소개하고 있다. 관련기사 22면
   윤성혁기자 shyoon@
  LG전자는 9일 경기도 안양 LG전자 이동통신기술연구소에서 4세대 LTE 서비스 상용화 시대를 열 세계 최초의 LTE 단말 모뎀 칩을 선보였다. 안승권 MC사업본부장과 백우현 사장, 최진성 이동통신기술연구소장(왼쪽부터)이 새로 개발된 LTE 단말 모뎀과 모뎀 칩을 소개하고 있다. 관련기사 22면   윤성혁기자 shyoon@

 “영화 한 편(700MB) 다운로드하는 데 1분, MP3 파일은 0.3초면 끝.”

LG전자가 초고속 4세대(G) 이동통신 기술인 LTE(Long Term Evolution) 단말용 모뎀 칩을 세계 최초로 독자 개발했다.

 LG전자는 기술 경쟁사인 노키아·소니에릭슨·모토로라·퀄컴 등보다 4∼5개월여 앞서 LTE 핵심 기술을 확보함으로써 차세대 이동통신·휴대폰 분야에서 주도권을 잡았다는 평가다. LG전자의 LTE 모뎀 칩 개발로 4G 이동통신의 주도권을 놓고 먼저 상용화가 시작된 와이브로와도 본격적인 경쟁이 펼쳐질 전망이다.

 LG전자(대표 남용)는 9일 안양 이동통신연구소에서 백우현 CTO, 안승권 MC사업본부장 등이 참석한 가운데 LTE 단말용 모뎀 칩 발표 및 시연회를 열고 세계 최초로 LTE 모뎀 칩을 공개했다.

 1원짜리 동전보다 작은 칩(13×13㎜) 안에 현존하는 모든 LTE 표준 기술을 집약한 이 칩은 최고 다운로드 속도가 100Mbps, 업로드 속도가 50Mbps에 달해 휴대폰을 포함한 LTE 단말에서 HD급 고선명 영상과 같은 대용량 데이터를 무리없이 활용할 수 있다. LG전자는 특히 내년 상반기에 이번에 개발한 LTE 단말 모뎀 칩을 적용, PC의 무선랜 카드를 대체하는 LTE 데이터카드도 공개할 계획이라고 밝혔다.

 백우현 LG전자 CTO는 “전 세계 이통통신 서비스·장비 및 단말 업체들이 고품질 4G 서비스를 구현하기 위해 핵심 기술 개발에 전력을 다하고 있는 가운데 LG전자가 한발 앞서 핵심 칩 기술을 확보했다”며 “향후 차세대 이통산업의 종주국으로 도약하기 위한 발판을 마련했으며, 이를 기반으로 선행 기술 개발에 더욱 주력할 것”이라고 말했다.

 LG전자는 이날 시연회에서 2010년께 버라이즌을 비롯한 이통사들이 LTE 서비스 초기에 제공할 것으로 예상되는 하향 60Mbps, 상향 20Mbps의 고속 데이터 전송을 시연했다. 특히 HD급 고선명 영화 네 편을 한 화면에 전송하면서 화면 왜곡이나 지체 없이 동시에 스트리밍하는 데 성공했다. 또 MS의 윈도모바일 운용체계(OS)를 탑재한 LTE 단말기 프로토타입으로 기지국 간 무리 없는 핸드오버도 시연해 보였다.

 한편 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 세계 LTE 휴대폰 시장 규모는 2012년 7180만대에서 2013년 1억4970만대로 급증할 전망이다. 또 2015년께 LTE 서비스 가입자는 전 세계적으로 4억4000만명에 육박할 것으로 예상된다.

  양종석기자 jsyang@etnews.co.kr