"차세대 반도체 소자 `탄소나노튜브` 유력"

 ‘국제반도체기술로드맵(ITRS) 윈터 퍼블릭 콘퍼런스’가 9일 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 열린 가운데 앤드류 캉 UC샌디에고 교수가 ‘시스템 드라이버와 디자인’에 대해 발표하고 있다.
‘국제반도체기술로드맵(ITRS) 윈터 퍼블릭 콘퍼런스’가 9일 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 열린 가운데 앤드류 캉 UC샌디에고 교수가 ‘시스템 드라이버와 디자인’에 대해 발표하고 있다.

 20 나노 이하 초미세 반도체 공정에서 차세대 소자는 탄소나노튜브가 유력할 것이라는 관측이 나왔다. 한국반도체산업협회와 인터내셔널 SEMATECH 등이 공동 주관한 ‘2008년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 윈터 퍼블릭 콘퍼런스’에서 이러한 주장이 제기됐다. 이날 ITRS 이머징리서치디바이스(ERD) 분과에선 반도체 웨이퍼 집적도가 2년에 2배씩 증가하는 ‘무어의 법칙’이 2022년까지만 유지될 것으로 예측하고 그 이후 ‘ 제 2무어의 법칙’을 정의할 수 있는 차세대 소자 후보로 참석자들은 카본나노튜브를 지목했다.

하이닉스반도체 노재성 연구위원은 “2007년과 2008년 ITRS 행사 전체를 비교했을 때 이번 행사 특별한 점은 차세대 소자로 탄소나노튜브 소자에 대한 가능성을 높게 평가한 것”이라면서 “로직 반도체의 차세대 소자로 카본나노튜브를 지목했지만 메모리 반도체 분야 차세대 소자는 아직 유력 후보가 결정되지 않았다”고 덧붙였다. ITRS는 그간 차세대 로직 소자 후보군으로 싱글일렉트론 트랜지스터·스핀트랜스퍼토크(자석형 소자)·나노일렉트로메카니컬 스위치 등도 차세대 소자로 거론해왔으나 이번에 방점을 찍은 것이다.

이에 따라 내년 ITRS 행사부터 20 나노 이하의 차세대 소자 관련 논의는 탄소나노튜브를 중심으로 활발히 전개될 전망이다.

이날 행사에선 시스템인패키지(SIP) 구현을 위한 3차원(D) 패키징(적층칩을 뚫어 관통 전극으로 연결하는 기술)에 대한 세부 기술 논의가 진행됐다. 이밖에 주요 키워드로 환경안전(ESH) 중요성이 부각됐다. 특히 생산성 향상 목표치를 생산주기 50% 감소 및 생산 비용 30% 절감으로 정하고 이를 위한 방안으로 450㎜ 웨이퍼로의 전환 등이 논의됐다.

ITRS는 집적회로의 성능 및 효율증대를 달성하고자 전 세계 소자 기업, 장비 및 재료 기업, 협회, 대학 인력 등 기술인력이 공동으로 참여해 향후 15년 내에 필요한 요구 기술의 지표를 제시하는 국제 포럼이다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr