부하이텍이 LCD 패널을 구동하는 최소형 LDI(LCD Driver IC)을 자체 기술력으로 개발, 시스템 반도체의 기획·설계·생산·마케팅을 일괄 수행하는 종합 시스템 반도체 기업으로 변신을 꾀한다.
동부하이텍은 최근 개발에 성공한 LDI를 0.18㎛과 0.35㎛ 공정에서 양산, LG디스플레이에 초도 물량을 공급했다고 15일 밝혔다. 이 회사는 이를 계기로 기존 위탁생산(파운드리) 전문 기업에서 시스템 반도체 사업 전 부분을 아우르는 종합 시스템 반도체 기업으로 사업구조를 한 단계 고도화한다.
이 회사는 또한, 반도체 부문 대표를 오영환 사장 체제에서 박용인 부사장 체제로 전환했다. 박 부사장은 아날로그 및 시스템 IC 분야에서 가장 기술 난이도가 높은 데이터 변환기 분야의 세계적인 전문가로 2007년 동부하이텍에 합류, 디스플레이사업부을 창설하고 이번 LDI 개발도 주도했다.
이번에 공급한 LDI는 LCD 패널 색상을 조정하는 소스드라이버칩 2종류로 TV·노트북 등 첨단 가전·IT 제품에 사용된다. 동부하이텍 측은 “칩 설계와 테스트 기간을 1년 4개월 만에 마무리 짓고 제품을 공급하기 시작했다”며 “특히 이 제품은 경쟁 제품 대비 약 30% 이상 크기를 줄이고 제조 공정도 25% 이상 단축시켰다”고 말했다. 이 회사는 향후 90나노∼0.35㎛ 생산라인과 설계기술을 바탕으로 10여 종을 추가 개발, 국내·외 여러 패널 메이커와 제품 사용 승인을 진행 중에 있다고 덧붙였다.
박용인 반도체 부문 대표는 “그 동안 축적한 기술을 바탕으로 LDI 및 고부가가치 시스템 IC를 순차적으로 출시하여 첨단 시스템 IC 종합반도체회사로 도약할 것”이라며 “이를 위해 내년까지 관련 조직을 두 배 이상 늘릴 계획”이라고 강조했다.
이 회사는 이미 국내·외 우수 인력 약 300여 명을 영입한 바 있다. 특히 첨단 반도체 설계 기술을 신속하게 확보하기 위해 실리콘밸리·싱가포르·인도·중국·한국에 마케팅 법인과 개발센터를 설립, 글로벌 반도체 설계·마케팅 네트워크를 구축해 놓고 있다.
동부하이텍은 파운드리 사업도 확대할 계획이다. 이 회사는 월 8만 장(8인치 웨이퍼 기준)의 생산능력을 올해 말까지 월 9만 장 이상으로 늘리고, 기존 파운드리 고객과의 협의를 통해 장기 물량 공급 계획을 수립, 안정적인 매출 구조를 확보한다. 이밖에 암·시놉시스·비라지로직 등 주요 반도체 설계자산(IP) 기업들과의 제휴를 확대, 고부가가치 복합신호제품과 아날로그 반도체의 설계자산(IP)을 확충할 계획이다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr