하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 세계 최초로 SOP(Small Outline Package) 형태의 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공, 이달 양산에 들어갔다고 18일 밝혔다. 이 제품은 16Gb 낸드플래시를 8단 적층해서 만든 16GB 용량의 제품으로 기존엔 하나의 SOP 패키지 안에 최대 4개의 낸드 플레시를 적층하는 게 한계였다. SOP는 리드 프레임을 이용해 내부의 칩과 외부를 연결하는 방식으로 가격이 저렴한 것이 특징이다.
하이닉스 관계자는 “그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩을 척층한 SOP 형태 패키지 2개를 쌓아서 제작해왔으나 단일 패키지에 8개의 칩을 적층함으로써 2배의 고용량을 구현하게 됐다”고 말했다. 또 8개 칩을 단일 패키지로 적층함으로써 패키지 두께는 기존 2.3㎜에서 1.4㎜로 줄었다.
하이닉스는 이를 계기로 패키지 비용을 하는 효과와 함께 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구에 부응할 수 있게 됐다. 하이닉스 측은 “고객사는 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 점차 소형화 및 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리할 것”으로 기대했다.
변광유 하이닉스 상무는 “칩의 뒷면을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다”며 “패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품”이라고 밝혔다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr