STS반도체, 소형 패키지 특허취득

에스티에스반도체통신(STS반도체)은 인티포저를 이용한 침 크기 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 24일 공시했다.

해당기술은 반도체 기판을 사용하지 않고 웨이퍼상에 접착제를 도포, 인터포저를 부착한 후 금선연결과 솔더볼을 부착하고 웨이퍼로부터 분리하여 하나의 패키지 형태를 완성하기 위한 싱글레이션 방법이다.

이는 제조비용 절감과 함께 반도체 패키지의 크기를 경박단소화 할 수 있다.