관련 통계자료 다운로드 산업기술 분야 정부출연연구소간 협동연구 사업
칸막이로 막힌 정부 출연 연구기관간 융복합이 속도를 낸다.
산업기술 분야의 출연연들은 내부 중심의 연구에서 탈피해 공공연구기관, 대학 등 외부 주체들과의 반도체·디스플레이·에너지분야의 융합R&D에 돌입한다.
지식경제부는 산업기술연구회를 통해 ‘차세대 반도체 적층패키징(MCP) 핵심기술개발’ 등 5개 과제를 올해 산업기술 분야 정부출연연구소간 협동연구 사업으로 선정했다고 31일 밝혔다.
한국기계연구원·한국생산기술연구원·한국화학연구원·한국전기연구원·ETRI 등의 주요 출연연들이 과제들에 공동으로 참여, 각자 장점을 살린 융합 기술 개발에 나선다. 차세대 반도체 패키징 기술을 비롯해 용액 공정 및 인쇄 기법을 이용한 나노 박막 태양전지 개발, 생체 운동신호 감지를 이용한 재활 및 근력보조 로봇 등 반도체·디스플레이 분야와 화학, 재료, 바이오, 에너지 등에 다양하게 걸쳐 있다.
이재홍 지경부 산업기술개발과장은 “융복합 추세에 맞춰 기획 단계부터 출연연들이 함께 참여하고 인프라를 공동 활용하는 등 실제 협업이 가능한 개방형 체제에 초점을 뒀다”며 “향후 5년 간 592억원의 자금을 지원한다”고 말했다.
한세희기자 hahn@etnews.co.kr