[비전2009]다국적기업-반도체/부품:AMD

　AMD코리아(대표 박용진 www.amd.co.kr)는 CPU·GPU 등 사업 양대 축 모두에서 강력한 라인업을 앞세워 시장 공략에 나설 계획이다.

　GPU 부문에서는 지난해 중고가 그래픽카드 시장을 강타한 ‘ATI 라데온 HD4800’ 시리즈의 여세를 몰아 ‘ATI 라데온 HD4000’ 시리즈 전 라인업으로 보급형 시장에서도 입지를 확고히 다진다는 방침이다.

　CPU 부문에서는 서버·데스크톱PC·노트북PC별로 고성능·경제성·효율성을 갖춘 제품으로 풀 라인업을 갖췄다.

　서버 부문은 지난해 11월 45나노 차세대 공정을 기반으로한 ‘쿼드코어 AMD 옵테론(코드명 상하이)’을 출시한 데 이어 새해 초 데스크톱PC용 차세대 쿼드코어 CPU인 ‘AMD 페넘II(코드명 데네브)’를 전 세계적으로 동시에 발표하면서 시장의 이목을 집중시켰다.

　특히 종전 제품보다 성능은 35% 높아지고, 전력소모는 최대 35%가량 낮아져 출시 전부터 뜨거운 반응을 얻은 쿼드코어 AMD 옵테론 프로세서는 총소유비용(TCO)을 따지면서도 성능·효율성·유연성을 중요시하는 시장의 입맛에 맞출 수 있을 것으로 보인다.

　‘AMD 페넘II’에도 45나노 최신 공정을 적용해 성능과 에너지 효율성을 크게 향상시킨 반면에 DDR2 메모리 지원, AM2+ 기존 보드와 호환성을 유지함에 따라 AMD의 큰 가치인 경제성 극대화를 다시 한번 실현했다는 평이다. 뛰어난 오버클로킹 성능을 갖춰 출시하자마자 파워 유저의 큰 관심을 얻고 있다.

　최근 미국 CES에 맞춰 발표된 AMD의 차세대 초박형 모바일플랫폼(코드명 유콘)은 3D게임과 HD급 고선명 엔터테인먼트를 자유자재로 즐길 수 있는 높은 성능, 뛰어난 이동성을 합리적인 가격대에 제공하는 전략제품이다. 초소형 노트북PC와 저렴한 가격에 기본적인 성능만을 제공하던 넷북 사이에서 고민하던 소비자에게 좋은 대안이 될 것으로 기대를 모으고 있다. AMD의 차세대 초박형 모바일 플랫폼은 4월 이후 HP를 통해 전 세계 시장에 선보일 예정이다.

이진호기자 jholee@

인터뷰/박용진 AMD코리아 사장

　“최근 AMD는 팹을 완전히 분사해 팹리스 업체가 됐습니다. 이는 반도체 개발과 생산을 분리, 몸집을 가볍게 하고자 하는 반도체 업계의 트렌드를 반영한 것입니다. 그러나 AMD는 분사한 팹의 지분을 일정량 보유해 제품 수급에 문제가 없도록 했습니다. 이것이 바로 올해 AMD사업을 관통할 ‘애셋 스마트(asset smart)’ 전략입니다.”

　IDC 등이 이미 올해 PC 시장 성장률은 한 자릿수(7.0%)로 하락할 것으로 예측하고 이러한 상황이 2010년에야 회복될 것이라는 시장 전망에 맞춘 행보다.

　박 사장은 “지난 연말 발표한 차세대 쿼드코어 AMD 옵테론 프로세서는 크게 향상된 성능, 에너지 효율성·안정성과 TCO 절감이란 가치를 제공해 세계적인 서버 OEM 제조사의 호응을 얻고 있으며 이미 많은 고객이 문의하고 있다”면서 “최근 코드명 유콘의 AMD 초박형 모바일 플랫폼은 저렴하면서도 3D 게임이나 고선명 멀티미디어 콘텐츠를 즐길 수 있는 성능과 뛰어난 이동성, 세련된 디자인을 모두 제공함으로써 폭발적인 수요가 기대된다”고 강조했다.

　그는 “경기가 극도로 침체되면서 소비자들이 구매에 더 신중해지고 가격 대비 성능, 에너지 효율, 투자 보호와 같은 실질적인 가치를 더 많이 따지고 있는만큼 대내외 변화 및 불안요인이 AMD에는 기회가 될 것”으로 전망했으며 “경제성, 효율성, 투자 보호, 유연성은 AMD가 지속적으로 강점을 축적해왔던 요소인만큼 경제 위축 속에서 이러한 가치들이 더욱 빛을 발할 것”으로 기대했다.