LED용 방열 소재 전문기업인 코아셈(대표 이환철 www.coresem.com)은 LED 조명의 방열 문제를 획기적으로 해결하기 위해 금속 인쇄회로기판(PCB)과 히트싱크를 일체화한 제품(제품명 CoolRATE-HP) 개발에 성공, 오는 2분기 부터 본격 양산에 들어간다고 3일 밝혔다. 특히 이번에 개발한 히트싱크 일체형 PCB는 미국 TT일렉트로닉스만이 제품화에 성공할 정도로 고 난이도의 제품인 것으로 전해졌다.
코아셈은 이를 계기로 LED 조명의 방열 문제를 해결할 것으로 기대했다. 현재 LED의 방열 문제를 해결하고자 열전달 성능이 우수한 알루미늄·구리 등의 금속 PCB를 사용하고 그 밑에 ‘TIM(Thermal Interface Material)’이란 열전달 물질(실리콘, 그리스, 세라믹)을 발라 방열핀이 형성된 히트싱크와 기계적으로 결합, 사용하고 있지만 여전히 열전달 특성이 나쁜 게 단점으로 지적되고 있기때문이다.
이환철 사장은 “히트싱크 일체형 금속 PCB는 작년에 출원한 특허기술을 기반으로 제작했으며 LED 칩을 자사 제품에 직접 표면 실장하면 패키징 비용도 줄일 수 있고 특히 LED 방열 문제를 원천적으로 해결할 수 있다”고 말했다.그는 “열전달 물질을 사용할 필요가 없어지게 돼 제조공정과 불량률을 획기적으로 줄일 수 있다”고 덧붙였다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr