삼성전자는 화성 단지 최초 메모리 반도체 사업장인 ‘10라인’의 200㎜ 웨이퍼 공정라인을 300㎜ 웨이퍼 공정으로 전환하기 위해 이달초 가동을 중단했다. 공정라인 전환은 올 4분기께 완료될 예정으로 3분기 2조원 대의 설비가 발주돼 장비업계에 ‘가뭄의 단비’격이 될 전망이다.
삼성전자는 작년 말부터 10라인 가동률을 줄이는 등 반도체 경기 침체로 최근 삼성 반도체 라인 가동률이 80%에 머물고 있는 터라 6개월 이상의 10라인 가동 중단에 따른 D램 감산효과는 크지 않을 것으로 내다봤다. 10라인은 200㎜ 웨이퍼 기준으로 월 10만장의 생산능력을 보유하고 있고 이는 삼성 D램 전체 생산능력의 10%에 해당된다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 10라인에 200 ㎜웨이퍼 투입을 이달 초 전격 중단하고 기존 200㎜ 라인을 300㎜ 라인으로 전환하기 위한 내부 공사에 들어갔다. 삼성전자는 작년부터 최근까지 10라인 전체 면적 3분의 2를 차지하는 200㎜ 라인에 설치된 장비들을 7·8·9 라인으로 이전, 기존 구형 라인의 노후 장비들을 10라인의 신형 장비로 교체하는 등 업그레이드하는 작업을 벌여왔다. 단, 10라인 전체 면적의 3분1에 해당되는 300㎜ 라인 가동은 계속 유지된다.
반도체 장비 업계 한 관계자는 “삼성전자가 10라인의 200㎜ 라인 가동을 중단한 가운데 200㎜ 전용 장비들을 이미 철수시켰고 300㎜ 웨이퍼 공정으로 전환하기 위한 내부 공사를 벌이고 있다”고 말했다.
삼성전자가 10라인 내부 구조를 200㎜에서 300㎜로 전환하고 300㎜ 전용 장비들을 직접 설치하기까지 약 4개월이 소요된다. 삼성 10라인은 2000년 당시 300㎜ 웨이퍼 라인에 맞게 건립, 클린룸 공사를 위해 공장 천장을 들어내고 닫는 별도의 복잡한 공사가 불필요하다.
삼성은 3분기내 10라인 전환관련 2조원 규모의 장비를 발주할 것으로 추정된다. 노광기 등 주요 전공장 장비의 경우 발주 후 라인에 입고하기까지 통상 4∼5개월이 소요되는 점을 감안하면 4분기 중 10라인을 정상 가동하기 위해선 적어도 3분기 초에 발주해야 한다.
삼성은 이를 계기로 10라인 생산성이 2.25배 증가, D램 원가 경쟁력을 강화함으로써 4분기 반도체 경기 회복에 따른 수요를 선점, 시장 지배력을 이어갈 계획이다. 또한 300㎜로 전환한 최신형 10라인을 자일링스 등의 파운드리 사업으로도 적극 활용할 계획이다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr