한국과 일본이 공동으로 ‘부품소재 투자펀드’를 조성한다.
지식경제부는 27일 오전 11시 40분 김영학 차관이 일본 동경 뉴오타니 호텔에서 산업은행, 일본 CSK와 ‘한일 부품소재 공동펀드’ 조성을 내용으로 하는 투자협력 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.
이번 펀드는 산은과 일본이 각각 50대 50으로 출자하며 올 하반기 중 결성을 완료하고 출범할 예정이다. 펀드 규모는 이번 MOU에 포함되지 않았으나 지경부는 최대 1억달러 규모가 될 것으로 전망했다.
이번에 조성되는 펀드는 주로 한국 내 부품소재기업들을 투자대상으로 하고 있으나, 한국에 진출한 일본기업도 포함돼 있어 부품소재 전용공단 조성 등 일본기업의 한국투자가 활성화되는 계기가 될 것으로 지경부 측은 기대했다. 또, 앞으로 자금력 있는 다른 일본 벤처캐피털의 한국투자가 이어질 경우, 부품소재 공동기술개발과 생산 확대 등 시너지효과가 나타날 것으로 예상했다.
이번 펀드 조성과정에 우리 정부는 펀드에 전혀 출자하지 않는 대신 2월부터 지식경제부와 한국부품소재투자기관협의회가 산업은행과 CSK벤처캐피털 사이에서 적극적으로 중재, 펀드 조성의 산파 역할을 한 것으로 알려졌다.
지경부 관계자는 “일본 금융기관이 한국 내 부품소재기업 투자를 목적으로 한국 금융기관과 함께 펀드를 조성하기는 처음이라는 점에 큰 의의가 있다”고 평가하고 “이번 산업은행-CSK간 투자펀드 이외에도 한일 부품소재펀드 2호, 3호가 순차적으로 출범할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다.
한편, 김 차관은 MOU 체결 후, 일본의 제조업 및 금융기업 10여 개사를 대상으로 라운드 테이블을 개최해 한국의 투자기회를 설명하고 한국 투자 확대를 적극 요청했다. 김 차관은 인사말을 통해 “한일 양국협력관계 강화를 위해 일본 기업인들의 역할이 어느 때보다 중요하다”고 강조하고 “부품소재분야 투자확대 등 협력강화를 통해 한일 양국의 동반자 관계를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.
지경부는 김 차관의 일본 방문을 계기로 조성된 일본의 대한투자 분위기를 구체적인 투자로 현실화하기 위해 5월에 지자체 등 유관기관과 함께 도쿄, 오사카 등 주요 도시에서 부품소재 전용공단 로드쇼를 개최할 계획이라고 밝혔다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr