국내 업체와 미 글로벌 기업간 부품소재 협력이 본격 이루어진다.
지식경제부는 KOTRA와 공동으로 6일부터 8일까지 미국 뉴욕과 시카고에서 국내 부품소재기업 76개사, 100여명의 대표단이 참석한 가운데 ‘한·미 부품소재 파트너링 상담회’를 개최한다고 5일 밝혔다. 이 자리에는 SK에너지·LG이노텍 등 대기업과 주성엔지니어링 등 중견기업 총 61개 국내 기업이 참가한다. 미국 기업으로는 IBM·듀폰·허니웰·알카텔루슨트·텍사스인스트루먼츠(TI)·모토로라·메드트로닉스 등 포천지 상위 글로벌기업 31개사가 대거 참가한다.
상담회에서는 IBM과 국내기업 A사간 태양광 전지 공동개발과 함께 TI와 국내 U사간의 DVR용 시스템보드 공동개발 양해각서 교환 등이 이뤄질 예정이다.
A사는 IBM과의 태양광 전지개발 원천기술 및 상용화를 위한 공동개발과 생산 업무 약정을 체결키로 했다. 향후 미국 등 주요 시장을 선점하고 원천기술에 대한 지식재산권과 마케팅 수단을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 이밖에도 네패스·터보파워텍 등 다수 업체가 미 글로벌 기업과의 협력 논의를 구체화한다.
아울러 부품소재투자기관협의회 주관으로 ‘M&A라운드 테이블’을 개최하고 미국 M&A 중개기관과 MOU를 교환한다. 양측은 상호 M&A 희망기업에 대한 정보를 제공하기로 했다.
지경부는 연내 1조원 규모의 부품소재 M&A 펀드를 조성해 국내 부품소재기업과 원천기술을 보유한 해외기업간의 M&A를 지원할 계획이다.
지경부 측은 “이번 대표단 파견은 단순 수출상담이 아닌 공동기술개발·기술제휴·투자·M&A 등 다양한 형태의 비즈니스 협력을 논의하는 복합 상담회라는 점에서 의미가 크다”고 밝혔다. 수요기업을 구체적으로 정해 산업 특성에 따른 비즈니스 협력을 진행하게 된다는 설명이다.
한편 지식경제부와 KOTRA는 이번 2차 상담회에 이은 3차 상담회를 10월 서울에서 개최할 예정이다. 아울러 중국(6월·11월), 일본(9월)에도 대규모 부품소재 기업 대표단을 파견해 국내 부품소재기업의 글로벌 시장 진출을 적극 지원키로 했다.
김민수기자 mimoo@etnews.co.kr