한국광기술원(원장 유은영)은 초고속 신호 및 데이터 전송, 소형화·슬림화된 휴대폰 제조가 가능한 ‘휴대단말기용 연성 광전인쇄회로기판(PCB)기반의 모듈’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
광기술원 집적광모듈팀(팀장 노병섭)이 뉴프렉스(대표 임우현)·휘라포토닉스(대표 이기승)와 공동 개발한 이 모듈은 휴대단말기용 힌지(Hinge·상하 연결 및 회전가능하게 하는 소자)부품으로 기존 구리선으로 된 연성PCB내에 광도파로를 내장시켜 전기와 광 신호를 동시에 전송할 수 있도록 설계된 초소형·박형·초저전력형 제품이다.
이 기술을 적용할 경우 기존 휴대폰을 더욱 소형화·슬림화시킬 수 있으며 고해상도 카메라 및 고화질 LCD 기능 구현도 가능하다. 특히 휴대폰의 소모전력을 줄임으로써 배터리 사용시간이 늘어나고, 안테나 수신감도 향상과 휴대폰 내부 데이터 신호 간 전자파 간섭 문제도 해결할 수 있다.
연성 광전PCB는 휴대단말기의 다기능화 및 데이터 전송량 증가에 대응할 수 있는 차세대 PCB로 일본·미국·유럽 등 해외 선진국에서도 기술선점을 위한 연구·개발이 치열하게 이뤄지고 있다.
광기술원 측이 이번에 개발한 연성 광전PCB 모듈은 두께 0.5㎜, 크기 7X 5㎜, 소모전력 15㎽, 전송속도 2.5 의 성능을 갖고 있다. 휴대폰을 비롯해 노트북·디지털카메라·고해상 고속복사기 등 다양한 고밀도·초고속 휴대단말기의 핵심 전자부품으로 사용할 수 있을 것으로 개발팀은 예상하고 있다.
노병섭 한국광기술원 집적광모듈팀장은 “이번에 개발한 연성 광전 PCB는 휴대기기의 소형화 및 슬림화 추세에 부합하는 박형·소형 광모듈”이라며 “전자 및 광기술의 융합 제품으로 앞으로 상용화를 앞당기기 위해 소재 및 제작 공정 개선 등 관련기술의 고도화 및 가격 경쟁력 확보에 주력할 방침”이라고 말했다.
광주=김한식기자 hskim@etnews.co.kr
◆용어 설명
연성 광전PCB = 구리를 이용하는 일반 전기 PCB와는 달리 기판 내에 내장된 초박막형의 광회로를 신호전송의 매개체로 이용하는 것을 광PCB라 한다. 수백 기가비트에서 테라비트급까지의 초고속·대용량 신호전송이 가능하다. 연성 광전PCB는 통상적인 광PCB와 달리 반복골곡시험을 필요로 한다는 점을 차별화하기 위해 명명됐다. 연성 광전PCB는 노트북·휴대폰·디지털 카메라 등의 힌지 부분에 주로 사용된다.
광주=김한식기자 hskim@etnews.co.kr