하이닉스반도체가 중국 우시산업발전집단유한공사와 중국 강소성 우시시에 후공정 전문 합작기업을 설립한다.
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 한·중 후공정 합작사 설립을 위해 중국 우시 현지 HC2 공장(300㎜ 팹)의 후공정 시설 전량과 국내 이천 후공정 일부 시설을 3억500만달러에 매각했다고 18일 밝혔다.
양사 합작사의 자본금은 총 1억5000만달러로 하이닉스가 45%(6750만달러), 중국 무석산업발전집단유한공사가 55%(8250만달러)의 지분 구조를 갖는다.
하이닉스는 이번에 보드온칩(BoC) 등 전체 D램 패키징 관련 설비의 약 40%를 중국 합작사에 넘기고 5년 간 후공정 물량을 보장키로 했다. 그 대신에 후공정 투자자원을 TSV(Through Silicon Via), MCP(Multi Chip Package), PoP(Package on Package) 등과 같은 고부가가치 패키징 제품에 집중 투자키로 했다.
특히 이 회사는 현재 30% 수준인 후공정 외주 비중을 50%로 확대, 향후 5년 동안 약 2조원 이상의 투자비를 절감함으로써 핵심 분야인 전 공정과 연구개발 분야의 투자에 집중한다. 현재 주요 반도체 업체는 대부분 중국·동남아 등에 외주 또는 해외 후공정 법인을 운영하며 투자 및 생산의 효율성을 강화하고 있다.
하이닉스는 이번 후공정 합작사 설립을 통해 중국 현지에서 전·후공정 일괄 생산 체제를 완벽하게 구축, 생산 및 물류비 절감 등 원가 경쟁력이 보다 강화될 것으로 전망했다. 이 회사는 중국에서 웨이퍼 상태에서 프로브 검사만을 진행했을 뿐 조립 및 패키지는 국내에서 진행했다.
하이닉스 측은 “합작사의 경쟁력을 강화하기 위해 장비운용과 교육을 위한 인력을 파견, 후공정 전문업체로 적극 육성하고 향후 5년간 합작사의 영업현금을 하이닉스의 물량에 재투자할 것”이라고 말했다. 회사 측은 또 “후공정 일부 자산이 실제로 이전되는 올해 말 이후 발생하는 600여명의 일시적 유휴인력을 인위적인 감원 없이 중국 합작사 파견 및 단계별 교육훈련 후 전환 배치한다”고 말했다.
안수민·서동규기자 smahn@etnews.co.kr