[스마트폰] 부품-대덕전자

　대덕전자(대표 김영재)는 1972년 설립 이래 지난 38년간 오로지 인쇄회로기판(PCB) 한 분야에 전념하면서 국내 전자산업의 성장과 맥을 함께해왔다. 대덕전자의 역사는 국내 PCB의 역사기도 할 정도로 PCB의 종가 역할을 해왔다. 이 회사의 주력 제품인 PCB는 전기 전자 제품에 없어선 안 될 핵심부품으로 ‘전자산업의 쌀’로 불린다. PCB는 반도체와 저항기, 콘덴서 등 각 부품들을 전기적으로 연결해 주는 녹색기판으로 부품을 연결해 작동시키는 신경망 시스템이라 할 수 있다. 모든 전자제품에는 PCB가 들어간다고 해도 과언이 아니다.

대덕전자는 1972년 국내 최초로 양면 PCB를 국산화하는 데 성공한 것을 시작으로 1982년 다층 PCB를 개발해 통신 네트워크 제조업체인 노텔에 최초로 수출하기도 했다. 또 1990년에는 순수 국내 기술로 50층 PCB 양산에 성공하기도 했으며 1997년에는 세계 최초로 레진이 도포된 동박(RCC)을 채택한 휴대폰용 빌드업 PCB를 개발 완료했다. 지난 2005년에는 반도체 패키지용 기판을 시장에 출시, 성장동력을 반도체 분야로 확대하고 있다.

대덕전자는 새로운 도약을 위해 내부 핵심역량을 △휴대폰 △통신 △반도체를 3대 축으로 삼고 지속적인 경영혁신과 인재 양성을 통해 고수익 사업기반을 확립할 계획이다. 특히 IT 기기의 고속화 및 대용량화에 따라 스마트폰 시장 또한 주목하고 있는 분야다. 기술도 고밀도, 고기능화가 대두되고 있는 상황에서 대덕전자는 2008년 스마트폰용 인쇄회로 기판에 적용한 0.4피치(pitch, 1pitch=1000 마크론) 기술을 적용했다.

향후 3G에서 4G로의 발전에 발맞추어 단말기 또한 급속한 진화가 예상됨에 따라 대덕전자는 고부가가치 제품에 초점을 맞추어 다단 빌드업 제품(All Layer Build up) 상품에 주력하고 있다. 특히 전 세계적으로 중국에서 생산되는 휴대폰용 PCB의 비중이 급증하고 있으나 대덕전자는 중국에서 공급 가능한 일반 사양의 PCB와 차별화된 제품 공급에 주력할 방침이다.