아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 모뎀칩과 RF칩을 한 데 합친 시스템온(SoC)칩(모델명: D3000·사진)을 양산한다고 19일 밝혔다.
하이패스 단말기, 자동차 전장 제품, 교통 정보 시스템 등에서 근거리무선통신(DSRC)용으로 쓰이는 신제품은 모뎀과 RF칩을 ‘원칩(One-chip)’ 형태로 만들어 각각의 칩을 별개 사용했을 때에 비해 크기를 30∼40% 줄였으며 전력 소모량도 20% 정도 감소한 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다.
안테나를 통해 무선 신호가 수신되면 RF칩은 잡음을 제거하고 신호를 증폭시켜 모뎀 칩으로 전송하는 역할을 하며 모뎀칩은 수신된 신호를 원래의 발신 신호와 동일하게 복원하는 역할을 한다.
박창일 사장은 “그동안 도시바가 하이패스 단말기용 RF칩을 주로 공급했는데 이번 시스템온 칩 개발로 대체가 가능할 것으로 전망한다”며 “하이패스 단말기뿐 아니라 첨단 교통정보 시스템 등 적용분야를 확대하겠다”고 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지는 향후 일본, 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 통합칩도 개발해 해외 시장 개척에 나서겠다고 덧붙였다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr