국내 주요 전자 재료 업체들이 반도체 웨이퍼 연마용(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리(Slurry) 시장에서 고부가 제품 분야로 눈을 속속 돌리고 있다. CMP슬러리는 연마 입자와 화학성분 용액이 혼합된 웨이퍼 연마재로 반도체 제조공정에서 고집적 회로와 반도체 배선 형성을 위한 절연층 실리콘 산화막 또는 금속막 층을 광역 평탄화할때 사용하며 미국 캐보트·일본 히타치 등이 선점하고 있다.
25일 업계에 따르면 제일모직·동진쎄미켐·케이씨텍·테크노세미켐 등 전자재료 업체들은 주력 제품을 기존 부가가치가 낮은 옥사이드 슬러리에서 미·일 등 선진 업체들이 선점해온 텅스텐(W) 슬러리·세리아 슬러리·카퍼(Cu)슬러리 등 고부가 제품 시장에 발을 내딛기 시작했다.
제일모직은 하이닉스반도체에 최근 텅스텐 슬러리·세리아 슬러리 약액 등을 공급하는 자격을 획득, 옥사이드 슬러리 위주의 매출 구조에 변화를 몰고올 것으로 기대했다. 회사 측은 “삼성전자에 이어 이번에 대형고객을 추가 확보하는 등 고부가 제품의 공급 거래선을 다변화하는 데 성공해 공급 역량을 확대하게 됐다.”고 말했다.
동진쎄미켐은 텅스텐 슬러리·세리아 슬러리 등 CMP 슬러리 제품에 대한 성능 평가를 반도체 소자 업체에서 진행하는 한편 카퍼 슬러리도 개발중에 있다. 현재 옥사이드 슬러리를 생산·공급 중인 동진세미켐은 빠른 시일내 고부가 제품의 CMP 슬러리로 주력 제품 활동 무대를 옮길 계획이다.
테크노세미켐은 기존 옥사이드 슬러리 이외 올해 들어 세리라 슬러리의 주문량이 점차 증가, 고부가 제품의 매출이 증가할 것으로 기대했다. 회사 관계자는 “현재 텅스텐 슬러리를 일부 공정에 한해 소량 납품하고 있지만 이를 모든 공정에 공급토록 추진하고 있다”고 말했다.
이밖에 케이씨텍도 지난 달 삼성전자, 동부하이텍 등 반도체 기업에 세리아슬러리를 공급키로 하는 등 기존 고객인 하이닉스반도체를 포함한 주요 반도체 소자 업체를 고객으로 확보하는 등 CMP 슬러리 업체들이 고부가 제품의 공급권을 놓고 선진업체와 경쟁하고 있다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr