국내 인쇄회로기판(PCB) 업계와 정부가 차세대 임베디드PCB의 국제 표준화 선점을 위해 나선다.
현재 이 분야에서 일본이 국제표준을 주도하고 있지만 업계와 정부는 긴밀한 협력을 통해 국제표준에 우리의 입김을 불어 넣겠다는 입장이다. 이를 위해 정부는 관련 차세대 기술 및 표준 확보를 위한 첫 단추로 이르면 올해 말까지 임베디드PCB 관련 한국산업(KS)규격을 제정할 예정이다. 업계는 협회를 중심으로 일본의 임베디드PCB 국제표준화 독주를 견제한다는 전략이다.
지식경제부 산하 기술표준원은 임베디드PCB 용어정리를 시작으로 이번달부터 KS 규격 제정 작업에 착수, 이르면 올해말 규격제정을 완료할 예정이다. 송양회 기표원 디지털전자표준과장은 “차세대 기판인 임베디드 PCB의 국제 표준 제정시 2010년 이후 본격 개화될 임베디드 PCB 시장에서 파급 효과가 매우 클 것으로 기대한다”며 “국제 표준을 선점하기 위해서는 국내표준의 마련이 우선이므로 KS규격 제정을 서두르고 있다”고 밝혔다.
업계는 한국전자회로산업협회(회장 박완혁, 이하 KPCA)를 중심으로 지난해 하반기부터 실무 분과위원회를 구성, 국내외 표준화 작업을 서두르고 있다. 이 위원회에는 이미 임베디드 PCB를 양산하고 있는 삼성전기·코리아써키트·이수페타시스와 전자소재업체인 두산전자BG 등이 참여하고 있다. 박완혁 KPCA회장은 “국내 PCB산업 발전을 위해 국내외 관련 기관과 긴밀한 협조를 통해 임베디드PCB 표준화 작업에 동참하고 있다”고 말했다.
일본은 지난해 6월 업계와 협의를 통해 용어정리를 마치고 신뢰성 시험방법, 설계 등에 관한 일본전자회로산업협회(JPCA) 단체표준을 발표하는 등 우리나라보다 한 발 앞서 나가고 있다. 또 국제 표준화 기구인 국제전기기술위원회(IEC)를 통한 국제표준화 작업에도 이미 착수했다.
업계와 정부는 일본과의 국제 표준화 작업에 동참하는 방안도 모색하고 있다. 양국간 협의 강화를 위해 오는 6월 ‘한·일 IEC 전문위원간담회’를 통해 IEC에 제출할 발표제안(NP)을 완성할 계획이다. 이 제안은 오는 10월 독일에서 개최되는 IEC 총회에서 삼성전기를 통해 발표될 예정이다.
KPCA에 따르면 고부가 및 차세대기판으로 주목받는 임베디드 PCB의 올해 세계시장 규모는 지난해 대비 390%가 성장한 1100억원의 시장을 형성할 것으로 예상되며 2013년에는 6000억이 넘을 것으로 전망된다.
◆임베디드 PCB: PCB기판 내부에 부품의 기능을 부가한 것으로 최근 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품들이 잇달아 선보인 데 이어 IC칩도 PCB 안에 넣은 차세대 PCB인 임베디드 제품도 출시되고 있다.
이동인기자 dilee@etnews.co.kr