삼성전자가 국내 전자여권 칩 시장 진입을 재시도해 성공 여부에 관심이 쏠리고 있다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 삼성SDS를 통해 외교통상부의 전자여권(e커버) 발급 사업에 2년 만에 다시 참여해 성능시험테스트를 ‘LG CNS-인피니언’ 컨소시엄과 함께 마쳤다.
삼성전자는 2007년 9월 삼성SDS와 외교통상부의 전자여권(e커버)발급 사업에 참여했으나 전자여권 칩의 핵심 SW인 칩운영시스템(COS)에 대한 국제공통평가기준(CC: Common Criteria) 인증을 받지 못해 탈락 한 바 있다. 삼성전자는 작년말 CC 보안 인증에서 반도체로서는 최고 등급인 ‘EAL5+(Evaluation Assurance Level)’을 획득, 인피니언테크놀로지와 동등한 보완성을 갖추는 등 국내 전자여권 시장 진입을 준비해왔다.
삼성전자가 외교통상부의 전자 여권 발급 사업에 주목하는 것은 우리나라 전자여권용칩 공급을 시작으로 해외 국가의 전자여권 시장을 공략하기 위해서이다. 삼성전자 관계자는 “전자여권용 스마트카드칩을 소량이긴 하지만 해외 국가에 납품한 전례가 있다”며 ”하지만 아직까지 자국 납품 실적이 전무해 해외 국가의 전자여권용 칩 시장 개척이 순탄하지 않다”고 말했다.
삼성전자는 또, 세계 전자여권 시장의 잠재성을 눈여겨 보고 있다. 2011년 전자여권용칩 세계 시장 규모는 1억4000만달러에 달할 것으로 예측되고 있다. 특히 삼성이 전자여권 시장에 본격 진출하면 세계 각국에서 진행되거나 될 예정인 전자주민증, 전자운전면허증 등 전자 신분증 시장에 진출하는 교두보를 확보하게 된다.
반도체 업계 관계자는 “삼성이 세계 스마트카드 칩 시장에서 인피니언 측과 1, 2위 자리를 다투고 있지만 전자여권용 칩 시장에선 뒤늦게 진출해 마이너 주자에 머물고 있다”며 “이번 e커버 발급 사업은 전자여권용 칩 시장에 변화를 몰고 올 만한 파급력을 갖고 있다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr