삼성전자가 고급 풀터치폰과 스마트폰에 자체 생산한 ‘애플리케이션 프로세서(AP)’ 탑재를 확대한다. 또 능동형 유기 발광다이오드(AM OLED), 1200만화소 카메라 모듈 등을 계열사로부터 수급, 부품 수직계열화와 시너지를 높인다는 전략이다. 특히 상징성이 큰 플래그십 휴대폰에서 베이스밴드 칩을 제외한 핵심 부품 국산화를 완성한 것으로 평가돼 주목된다.
삼성전자(대표 이윤우)는 최근 싱가포르부터 출시가 시작된 ‘옴니아Ⅱ’에 자사 시스템LSI사업부에서 생산한 800㎒ AP를 탑재했다고 19일 밝혔다.
옴니아Ⅱ에 탑재된 AP는 글로벌 전략폰 ‘제트(JET)’와 1200만화소 풀터치폰 ‘픽손(PIXON)12’에 동일하게 탑재된 제품으로 올해 초 CES 혁신상을 받은 ‘S3C6410’인 것으로 알려졌다. S3C6410 칩은 ARM 코어를 바탕으로 3차원(D) 그래픽 처리와 애플리케이션 구동 속도 향상에 최적화된 제품이다.
삼성전자 측은 향후 프리미엄 휴대폰을 중심으로 자체 AP 탑재를 확대한다는 방침이다. AP는 통신을 담당하는 베이스밴드 칩과 달리 휴대폰에서 프로그램 구동만을 담당하는 시스템반도체(SoC)다. 최근 풀터치폰과 스마트폰에서 다양한 애플리케이션을 구동하는 수요가 많아지면서 AP를 별도 탑재하는 비율이 높아지고 있다.
삼성전자 관계자는 “가격대별로 휴대폰 스펙 유동성이 커 모든 제품에 자체 생산한 AP를 탑재하는 것은 아니다”라면서도 “고성능 풀터치폰과 스마트폰을 중심으로 자체 AP 탑재를 확대할 예정인 것은 맞다”라고 말했다.
이 같은 삼성전자 무선사업부 방침에 따라 AP를 생산하는 시스템LSI사업부는 AP 성능 향상에 박차를 가하고 있다. 800㎒에 이어 연내에 1㎓급 제품도 내놓을 예정인 것으로 알려졌다. 특히 시스템LSI사업부는 AP를 스마트카드칩(IC), 디스플레이구동칩(DDI) 등과 함께 세계 일류화 품목으로 정할만큼 공을 들이고 있다.
한편 삼성전자는 풀터치폰 화질과 속도 경쟁에서 주도권을 잡기 위해 주요 부품 수직계열화에 박차를 가하고 있다. 특히 AM OLED를 담당하는 삼성모바일디스플레이는 양산 및 수요 확대를 위해 사활을 걸고 있다. 또 1200만화소 카메라 모듈도 삼성전기와 삼성테크윈으로 분리, 계열사 간 경쟁에 따른 시너지를 요구하는 상황이다.
삼성전자 관계자는 “AP, 디스플레이 패널, 카메라 모듈 등 프리미엄 휴대폰 성능을 좌우하는 거의 모든 부품의 수직계열화를 완성했다는 점에서 의미가 있다”며 “부품(DS)부문은 물론 주요 계열사 간 시너지 효과도 클 것으로 기대된다”고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.co.kr