LG이노텍이 휴대폰용 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산 라인을 중국 옌타이 사업장으로 이전 구축하는 방안을 추진중이다. 또 늘어나는 발광다이오드(LED) 백라이트유닛(BLU) 시장 수요에 적극 대응하기 위해 노트북PC용 BLU의 LED 칩 패키징 라인도 옌타이 사업장에 두기로 했다. 이를 통해 현재 모바일·파워 부품 중심의 해외 생산기지인 연태 사업장을 장기적으로 글로벌 부품 공급 허브와 전자위탁생산서비스(EMS) 기업으로 육성키로 했다.
LG이노텍(대표 허영호)은 국내 청주 사업장의 FPCB 생산 라인을 중국 연태 사업장으로 이전, 내년부터 중국 현지에서 FPCB를 양산할 계획이라고 24일 밝혔다. 이를 위해 옌타이 사업장의 총 7만8000㎡ 부지에 3기 공장을 건설, 현지 생산 물량을 소화하기로 했다. 이처럼 LG이노텍이 FPCB 양산 라인을 중국으로 옮기려는 것은 시장 대응력 강화는 물론, 현지 일괄 생산체계를 더욱 강화하기 위한 것으로 보인다.
옌타이 사업장에는 LG전자의 중국내 최대 휴대폰 생산 거점이 있는데다, 기존 주력사업인 휴대폰용 LCD모듈·카메라모듈·복합모듈 등과 합쳐 ‘규모’의 생산이 가능하기 때문이다. 대신 국내에서는 고부가 반도체 패키지용 기판에 집중 투자함으로써 PCB 사업 전반의 체질을 크게 강화할 계획이다.
LG이노텍은 또 노트북PC용 LED BLU 칩 패키징 라인도 옌타이 사업장에 두는 방안을 추진중이다. 최근에는 일부 시생산에 들어갔다. 국내에서는 기술력과 양산 능력이 동시에 요구되는 TV용 LED BLU 패키징에 주력하는 한편, 이미 대중화 단계에 접어들고 있는 노트북PC용 패키징은 중국에 거점을 두려는 것으로 풀이된다.
특히 LG이노텍은 현재 단순한 해외 생산 거점인 중국 옌타이 사업장을 오는 2015년까지 독자 연구개발(R&D) 능력까지 갖춘 글로벌 수탁생산(EMS) 기업으로 육성한다는 목표다. 옌타이 사업장의 매출 규모도 올해 10억달러, 3년뒤인 오는 2012년이면 18억달러, 2015년 25억달러로 각각 끌어올릴 계획이다.
이를 위해 LG이노텍은 이 기간내 현재 80명 수준인 R&D 인력을 230명, 중간 관리자급 현지 인력도 20명에서 100명 수준으로 대폭 늘리는 등 적극적인 현지화 전략도 강화하기로 했다. 이건정 LG이노텍 옌타이법인장(상무)은 “본사의 한계 제품을 수익 사업으로 만들어내고 자체 개발·영업력까지 갖춘 EMS 회사를 만든다는 게 궁극적인 목표”라고 설명했다.
한편 옌타이 사업장은 LG이노텍의 전체 매출과 인력 규모에서 각각 27%와 40%를 차지하는 최대 해외 생산법인으로, 지난 2006년 이후 3년간 연평균 60%의 매출 성장률을 기록해왔다. 지난해 중국내 외자 기업 가운데 수출입 규모 200대 순위에 올랐고, 올초에는 산둥성내 3개 기업으로 선정되기도 했다.
옌타이(중국)=서한기자 hseo@etnews.co.kr