하이닉스반도체가 낸드 메모리 컨트롤러, 디스플레이 구동칩(DDI), 애플리케이션 프로세서(AP), 베이스밴드칩 등 모바일 IT기기에 초점을 둔 파운드리 사업 역량강화에 본격 나선다. 현재 메모리 사업에만 집중한 데 따른 미래 기업 위험부담을 덜고자 토털 칩 솔루션 공급 업체로 변신키로 한 것이다.
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 휴대폰·스마트폰 등 모바일 IT 기기에 들어가는 DDI·AP 등 주요 시스템 반도체의 파운드리 사업을 전략적으로 전개, 토털 칩 솔루션 공급 능력을 확보할 것이라고 25일 밝혔다. 이 회사는 올해 파운드리 서비스에 필요한 90 나노∼110 나노급 공정 라인을 갖출 계획이다.
하이닉스는 이를 토대로 내년 팹리스 업체들과 전략적 제휴를 체결, DDI·AP·베이스밴드칩 등 주요 모바일 시스템 반도체 생산 및 공급 능력을 대폭 확보키로 했다. 이미 낸드 메모리 컨트롤러 업체인 대만 파이슨과 공동 협력, 연말 낸드 메모리 응용 제품인 eMMC(embedded Multi Media Card) 컨트롤러를 출시키로 하는 등 3∼4개의 낸드 응용 제품 컨트롤러 개발을 전략적 파트너와 공동 진행하고 있다.
또 하이닉스는 현재 진행중인 CIS 파운드리 서비스 사업의 원가·기술 경쟁력을 높이기 위해 110 나노급 공정 제품 출시에 이어 4분기께 90 나노급 공정에 1.4㎛ 픽셀의 CIS를 실리콘화일과 공동 개발하하는 등 가격경쟁력을 지닌 제품을 적시에 출시, 시장을 선점한다는 계획이다.
최진석 하이닉스 부사장은 “향후 메모리 매출을 보다 확대하기 위해선 DDI·AP·컨트롤러 등 모바일 시스템 반도체를 세트에 최적화하고 일괄 공급하는 능력이 관건”이라며 “주요 파운드리 공정 개발 솔루션을 전략적으로 확보해 토털 칩공급 업체로 탈바꿈한다”고 말했다.
한편 최진석 하이닉스 부사장은 지난 25일 열린 한국반도체산업협회의 ‘시스템반도체포럼’에서 ‘메모리 반도체 업체의 시스템반도체 전략’이란 주제로 하이닉스의 미래 대응전략을 이같이 발표했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr