[ITC2009]인천 IT 기술상-BI기업 부문 금상/현대디지텍ITS

　현대디지텍ITS(대표 임동춘 www.hdits.com )는 ‘하이패스 단말기용 반도체 칩(DSRC ASIC MCU)’으로 인천국제정보산업전시회 BI부문에서 금상을 수상했다.

하이패스 단말기용 반도체칩은 ITS에서 활용되는 자동요금징수시스템(ETCS) 단말기 전용 주문형반도체(ASIC) CPU다. 고효율 저소모 전력을 기반으로 하며 중국 및 유럽방식에 적용할 수 있다. 향후 업그레이드가 용이하도록 설계된 것이 특징이다.

현대디지텍ITS는 현대디지텍에서 분사해 하이패스 제품을 만들고 있다. 2006년부터 ITS관련 사업에 나섰다. 이 제품에는 약 12억여원의 예산이 투입됐다.

하이패스 단말기용 반도체 칩은 올해 4분기 첫 제품이 나온다. 회사는 이 칩에서 내년 매출의 40%정도를 달성할 것으로 예상하고 있다. 주력 시장은 해외에 두고 있다. 해외시장 저변을 확대해 2011년 약 60%, 2013년에는 전체 매출의 90%를 해외에서 올릴 계획이다.

현대디지털ITS는 향후 베이징에서 열리는 코리아 프리미엄 테크 프라자 2009 전시회에도 참가할 예정이다. 중국 표준에 맞는 DSRC 솔루션, 안테나 및 시스템까지 사업영역을 확대한다는 계획이다.

◇인터뷰-임동춘 사장

“더 잘하라는 격려의 의미로 받아들이겠습니다. 앞으로 더욱 분발해 적극적으로 해외시장을 개척하겠습니다.”

임동춘 현대디지텍ITS 사장은 “BI 부문 IT 기술상 금상을 수상하게 된 것을 영광으로 생각한다”며 “내년부터 중국 기업에 납품을 시작하고, 이후 각종 해외전시회 참여 및 해외 바이어 발굴을 통해 ETC시장에서 MCU공급 사업을 전개해 나갈 예정”이라고 밝혔다.

현대디지텍ITS는 지난 2007년 10월 중국 교통부와 자동요금징수사업에 대한 양해각서를 체결한 후, 세계 최초로 중국 국가표준에 부합하는 DSRC용 ASIC MCU를 개발했다. 이런 기술력이 현대디지텍ITS의 성장동력이다.

임 사장은 “결제서버의 다중결제방법 및 다중결제 시스템 등 자사가 갖고 있는 지적재산권을 십분 활용해 시장 선점에 나서겠다”며 “국내외 다양한 전시회에 참가해 자사의 기술력을 세계에 알리겠다”고 포부를 밝혔다.

현대디지텍ITS는 핵심부품인 DSRC MCU를 활용하여 시장에 다양하게 활용할 수 있는 ‘SDK(SOFTWARE DEVELOPMENT KIT)’와 ‘RF모듈’을 개발하고 있다. 임 사장은 “내년 ETC단말기 개발을 완료하고, 2011년에는 DSRC MCU 업그레이드 버전을 개발할 예정”이라고 덧붙였다.

허정윤기자 jyhur@etnews.co.kr