삼성전자·하이닉스반도체가 2011년부터 반도체 생산 과정에서 발생하는 온실가스의 감축 부담을 덜 수 있게 될 전망이다.
반도체 분야 ‘과불화화합물(PFC)’ 감축 목표 기준을 ‘총배출량제’로 유지하자던 미국·일본·유럽연합(EU)이 한국·중국·대만이 주장하는 ‘단위 생산량당 배출량제’로 바꿀 수 있다는 태도를 보였기 때문이다.
한국·미국·EU·일본·대만·중국 등 6개국 정부 및 업계 대표는 24일 제주에서 열린 ‘세계반도체생산국 민관 합동회의(GAMS)’에서 온실가스 저감 적용기준의 시각 차이를 이같이 좁혔다.
팹 설비 감소국인 미국·일본·유럽 등과 달리 한국·중국·대만은 감축 기준을 지금처럼 총배출량으로 잡게 되면 팹 증설 시 추가투자 부담으로 작용한다며 ‘웨이퍼 한 장당 PFC 발생 배출량을 기준으로 하는 ‘단위 생산량당 배출량제’를 주장해 왔다. 6개국은 지난 1997년 PFC를 배출 총량 기준으로 2010년까지 10%를 자발적으로 감축하기로 합의한 바 있다.
‘단위생산량당 배출량제’를 기준으로 하게 되면 300㎜ 팹과 50나노급 이하 공정 메모리에 주력한 삼성전자·하이닉스는 온실가스 배출 규제에서 한결 경쟁기업보다 유리해진다. 200㎜ 팹 월 1만장을 생산하는 PFC 배출량과 300㎜ 팹의 월 2만2000장을 생산하는 배출량이 거의 같아지기 때문이다.
우리나라는 또 미·EU 기업들의 특허소송 남용 우려를 제기해 중국·대만의 지지와 동참을 얻어내는 데 성공했다. 중국은 내년 2월 세계반도체협회(WSC)의 국제조정기구회의(JSTC)에서 ‘특허 괴물 제재 방안’을 의제로 제안, 한국·중국·대만 3국의 공동협력 방안을 모색하기로 했다. 우리나라는 중국·인도 등지의 반도체 불법복제 문제를 제기, 각국의 관세전문가들이 짝퉁 반도체를 손쉽게 식별하는 방안을 마련하기로 했다. 또 미·EU·일본·대만 등과 함께 중국이 복합구조칩(MCP) 제품의 무관세 협정에 가입하도록 압박했다.
전상헌 GAMS 의장(지식경제부 정보통신산업정책관)은 “국내 기업의 세계시장 지배력이 강화되는 시점에 개최한 이번 GAMS 회의를 적극 활용해 한국 반도체 산업의 글로벌 리더쉽을 확고히 하도록 노력했다”며 “GAMS 개최국 입장에서 생산적인 성과를 얻었다”고 평가했다.
제주=안수민기자 smahn@etnews.co.kr