매그나칩반도체(대표 박상호)는 0.11미크론 30V 고전압 파운드리 공정 기술을 개발했다고 15일 밝혔다.
이 기술은 휴대폰에 쓰이는 디스플레이용 반도체 제조에 적합한 것이다. 회사 측에 따르면 이 공정 기술을 활용하면 업계 내에서 가장 작은 S램 셀을 생산할 수 있고 제품 개발에 필요한 마스크 수를 줄일 수 있다고 설명했다. 또 전력누출 및 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 현상(래치업) 등을 방지할 수 있다.
매그나칩 파운드리 사업부문 이찬희 부사장은 “0.11미크론 30V 고전압 공정은 고도의 정밀성이 요구되는 핵심 공정”이라며 “현재 0.11미크론 30V 고전압 공정을 이용한 시제품 생산을 진행 중이며 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.
매그나칩은 공정기술 라인업 확대를 위해 올해 말까지 이번 공정 기술과 동일한 플랫폼이 적용된 0.11미크론 20V 고전압 공정기술 개발을 완료할 방침이다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr