국내 중소 부품업체인 OE솔루션은 3일 세계적 통신장비 회사 알카텔루슨트와 댁내 광케이블(FTTH)용 핵심 부품인 트랜시버 공동 개발 및 납품 계약을 체결한다. OE솔루션은 개발을 완료하는 2012년부터 매년 3000만달러 규모의 부품 공급이 가능할 것으로 내다봤다. 또 이날 통신용 반도체 글로벌 기업인 어플라이드마이크로(옛 AMCC)는 엠텍비젼과 위성방송 셋톱박스용 핵심 칩의 공동 개발 및 글로벌 마케팅에 대한 상호 협약을 맺는다. 이로써 엠텍비젼은 2012년 3000만달러, 2013년부터는 1억3000만달러의 시장 확보가 가능할 것으로 기대했다.
글로벌 장비·세트기업과 우리 부품·소재업체 간 협력이 전방위로 강화된다.
지식경제부와 KOTRA는 알카텔루슨트·노키아지멘스·어플라이드마이크로·모토로라·휴렛패커드 등 20개 글로벌 기업을 초청, 3일부터 이틀간 코엑스인터컨티넨탈호텔에서 국내 부품소재기업이 참여하는 3차 한미 부품소재 글로벌 파트너링 행사를 연다. 행사의 초점은 글로벌 수요기업과 우리 부품소재기업이 연구개발(R&D) 단계부터 제품안정화, 공급, 신뢰성 확보, 공동마케팅까지 전 주기에서 협력할 수 있는 기회를 찾고, 확산하는 것이다.
글로벌 기업으로선 고품질·고신뢰성의 부품소재를 안정적으로 확보하고 국내 중소기업으로선 안정적인 수출과 기술 도약을 보장하는 기회가 될 것으로 예상된다. 이 행사를 거쳐 실질적인 계약·협약 외에도 세계 최대 스마트그리드 관련 제조기업인 실버스프링은 스마트그리드용 통신모듈과 스마트미터용 부품에 국내 소싱을 추진한다. 모토로라는 모바일 장비와 IPTV·광네트워크를, 텍사스인스트루먼츠(TI)는 보안장비용 시스템 보드 관련 기술을 함께 공동 개발할 국내 기업을 물색한다. 2차 전지분야 기업인 미국의 셀가드와 반도체 소재업체인 미국 멤크가 각각 1억달러와 5000만달러를 투자하는 내용의 양해각서(MOU)를 지식경제부와 교환한다.
지경부는 내년 우리 부품소재 기업과 글로벌 기업 간 협력 사업에 400억원의 예산을 지원할 계획이다. 해외 수요기업과의 공동기술 개발에 150억원, 해외 신뢰성 상생 협력 사업에 200억원, M&A 및 마케팅 지원을 바탕으로 한 부품소재 사업화에 각각 50억원을 투입한다는 방침이다.
강성천 지경부 부품소재총괄과장은 “기술력을 확보한 국내 부품소재 기업이 글로벌 시장으로 적극 진출할 수 있도록 R&D부터 마케팅, M&A 및 전략적 제휴 등 가치사슬 전 단계를 연계해 지원할 방침”이라고 말했다.
이진호·이경민기자 jholee@etnews.co.kr