반도체 패키지 기판에 저항을 내장시키는 기술이 처음 개발됐다. 반도체 패키지 기판이란 웨이퍼 상태의 칩을 장착하는 인쇄회로기판(PCB)이다.
하이닉스반도체(대표 김종갑)와 심텍(대표 전세호)은 업계 최초로 저항을 내장한 반도체 패키지 기판을 최근 공동 개발했다고 10일 밝혔다. 양사는 현재 신뢰성 테스트를 마쳤으며 내년초부터 실제 양산 공정에 적용하기로 했다.
메모리 반도체를 구동하기 위해서는 별도의 저항이 필요하다. 이 경우 시스템 보드가 커지고 설계가 복잡해지는 단점이 있었다. 그러나 하이닉스와 심텍이 개발한 기술은 반도체 패키지 기판상에 저항을 내장시켜 휴대폰·PC내 시스템 보드를 간소화할 수 있다. 또 추가 저항을 줄여 비용 절감 효과도 있다고 양사는 설명했다.
하이닉스는 이 기술을 내년부터 모바일용 멀티칩패키지(MCP) 분야에 우선 적용할 예정이며 향후 시스템인패키지(SIP) 쪽으로도 확대할 계획이다. 하이닉스 측은 “모바일 기기를 보다 작게 만드는데 도움이 되는 기술”이라며 “고객사별로 맞춤형 제품도 공급할 수 있어 시장 수요에 보다 적극적으로 대응할 수 있다”고 설명했다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr