하이닉스반도체(대표 김종갑)는 18일 경기도 이천 본사에서 국내 반도체 장비·재료 협력사들을 대상으로 기술교류회를 개최했다.
박성욱 하이닉스 연구소장을 포함한 연구·개발 담당 임직원들과 21개 협력사 최고 기술 담당자 100여명이 참석한 이날 행사에서 하이닉스는 40나노 이하 D램, 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개하는 등 차세대 기술 로드맵을 공유했다.
특히 포토·식각·증착·세정 등 각 분야별로 발표 및 토의 시간을 가져 현재 개발 중인 기술 뿐만 아니라 향후 연구·개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의가 진행됐다고 하이닉스 측은 설명했다.
하이닉스 박성욱 연구소장은 “협력회사들이 선행 기술을 습득하고 차세대 제품에 적합한 장비나 자료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr