대덕전자가 임베디드 인쇄회로기판(PCB)사업을 본격화 한다.
29일 대덕전자는 수동 소자인 저항기, 커패시터와 IC칩을 PCB에 일체화한 임베디드 PCB 시제품을 개발, 이미 일부 제품을 해외 반도체 패키지업체에 공급했다고 밝혔다. 이에 따라 대덕전자를 포함한 삼성전기, LG이노텍 등 국내 업체와 일본 PCB 업계간 임베디드PCB 공급 경쟁이 불붙을 전망이다.
임베디드 PCB는 IT기기의 경박단소화에 따라 저항기, 커패시터 등과 IC칩을 내장한 기판이다.
그동안 수동소자와 IC칩을 내장한 임베디드 PCB는 기술장벽과 높은 가격, 수요 부진 등으로 사실상 답보상태를 보여왔다. 하지만 모바일 제품의 다기능화, 고사양 요구가 거세지면서 내년을 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상되는 분야다.
대덕전자 측은 지난해 핀란드 업체인 임베라와 공동설립한 임베라대덕이 통합모듈보드(IMB)라는 특허 기술을 통해 코어재료 개발에 성공, 이번에 제품 개발을 마치고 공급하게 됐다고 설명했다.
이 회사 관계자는 “IT기기의 경박단소화로 임베디드PCB 시장에 대한 전망이 밝고 높은 부가가치가 기대된다”며 “앞으로 세트제조업체의 수요에 맞춰 내년에 대량 생산이 가능할 것”으로 내다봤다.
이처럼 대덕전자가 삼성전기에 이어 임베디드PCB를 개발, 경쟁에 본격 나섬으로써 국내외 업체간 경쟁도 본격화될 전망이다.
삼성전기는 올해 IC칩 4∼6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 삼성전자의 워치폰 등에 공급중이다. 삼성전기 측은 “반도체용 기판이나 휴대폰용 RF 모듈에 적용하기 위한 연구개발도 진행중이다”며 “올해는 시제품을 내놓은 수준이지만 내년에 관련 수요가 확대돼 양산체제가 갖춰져 경쟁사에 앞서 시장 선점에 나설 것”으로 자신했다.
LG이노텍도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 네트워크 장비업체에 제품을 공급하고 있고, 휴대폰 업체와 임베디드 PCB 채택을 논의하는 단계로 또 반도체용 기판을 비롯해 임베디드 PCB 등 고부가가치 제품비중을 늘린다는 방침이다.
한편 국내 주요 기업은 물론 일본의 이비덴, 대일본인쇄 등이 임베디드PCB 개발에 착수하거나 이미 제품을 내놓고 있어 향후 이 시장을 둘러싼 경쟁이 더욱 치열할 전망이다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr