한국기계연구원(원장 이상천) 나노융합·생산시스템연구본부 이제훈 박사팀이 휴대폰 및 각종 전자제품 등에 널리 사용하는 경연성 다층 PCB(인쇄회로기판)를 고속, 정밀 절단하는 레이저 라우터(절단기)를 개발했다.
지식경제부 산업원천기술개발사업 지원을 받아 젯텍(대표 정재송)과 공동으로 개발한 이 절단기는 고출력 자외선레이저를 이용하기 때문에 PCB를 아무런 손상없이 비접촉식으로 절단할 수 있다. 또 CAD의 도면 파일을 바로 가공으로 연결하기 때문에 모델 변경에 신속하게 대응할 수 있다.
연구진은 외국 장비에 비해 절단속도가 두 배 이상 빠른 데다 국내처음 PCB를 완전 절단을 할 수 있어 국제 경쟁력이 있을 것으로 보고 있다.
기존의 기계식 금형 절단 방식은 시작품 제작 및 다품종 소량생산 시 금형 제작비용과 시간이 많이 걸렸다. 또 다층 PCB의 절단 시에는 절단면이 거칠고 필름이 찢어지며 접속단자에 균열이 발생하는 등의 문제점이 있었다.
이 절단기는 유연박막 태양전지나 유연 디스플레이 절단 등에도 활용 가능하다.
공동 개발 기업인 젯텍은 조만간 이 기술을 바탕으로 국내 시제품 제작 시장에 진입할 계획이다. 시제품 제작 국내시장은 1000억원 규모로 이 가운데 40%는 장악할 것으로 젯텍은 내다봤다.
이제훈 박사는 “일반 가전제품에서 첨단 이동통신기기에 이르는 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품”이라며 “최근 소형화, 고밀도화, 다층화되고, 모델 변경이 매우 빈번해지면서 고속·정밀 절단 기술 수요가 급증하고 있다”고 말했다.
대전=박희범기자, hbpark@etnews.co.kr
※사진첨부 및 설명:기계연이 개발한 경연성 인쇄회로기판 레이저 절단기