서울반도체가 발광다이오드(LED) 핵심 전공정 장비인 유기금속화학증착장비(MOCVD)의 대대적인 증설 투자에 들어간다. LED 사업의 부가가치가 기술장벽이 높은 에피웨이퍼·칩 등 원천소재 쪽으로 옮겨가는 데 따른 전략으로 풀이된다. 이 회사가 최근 국내외 업체를 대상으로 대규모 유상증자를 실시하는 등 시설자금 마련에 박차를 가했지만 구체적인 용처가 알려진 것은 처음이다.
29일 업계에 따르면 서울반도체 LED 칩 전문 자회사인 서울옵토디바이스(대표 오세용)는 최근 미국 MOCVD 공급사 ‘비코’와 총 30여대 규모의 장비 도입 계약을 체결했다. 서울옵토디바이스는 이르면 내년 초부터 LED 에피웨이퍼·칩 생산 라인에 비코의 MOCVD를 투입한다. MOCVD 한 대당 가격이 40억원에 육박하는 점을 감안하면 장비 도입 금액만 최소 1200억원에 이르는 대규모 투자를 단행할 전망이다.
서울반도체 관계자는 “증설을 통해 LED 칩 생산 규모가 종전 대비 최소 3배 이상 증가한다. 미국 크리·일본 도요타고세이에서 수입하는 LED 칩을 상당 부분 내재화할 수 있을 것”으로 전망했다. 이번에 도입할 비코 장비는 기존 2·4인치 웨이퍼는 물론이고 6인치 웨이퍼까지 생산할 수 있는 모델인 것으로 알려졌다.
이 회사가 전공정 핵심 장비에 대규모 투자를 단행하는 것은 최근 LED를 탑재한 애플리케이션 확대와 함께 LED 원자재인 에피웨이퍼·칩 수요가 폭증했기 때문이다. 반면에 기술장벽이 크게 높지 않은 후공정 패키징 분야는 신규 업체가 대거 유입되면서 갈수록 경쟁이 심화됐다. 이에 따라 삼성LED·LG이노텍 등 LED 전문기업은 패키징 라인 신설보다 MOCVD 투자에 무게를 싣고 있다.
서울반도체·서울옵토디바이스도 최근 싱가포르 국부펀드 ‘테마섹홀딩스’ 및 포스코를 대상으로 3000억원이 넘는 유상증자를 실시하면서 MOCVD 라인 투자를 예고했다. 이정훈 사장은 테마섹홀딩스 유상증자 결정 직후 가진 3분기 기업설명회에서 “아직 서울옵토디바이스를 통한 칩 수급률은 크게 높지 않은 상황”이라며 “이번 유상증자를 통해 회사의 장기적인 성장 모멘텀을 마련하겠다”고 밝혔다.
안석현기자 ahngija@etnews.co.kr