KAIST 테라랩(지도교수 김정호)이 주최한 ‘제1회 3D IC 워크숍’이 14일 KAIST에서 국내외 IC 전문가 150여명이 참석한 가운데 개최됐다. 이날 행사에서는 최근 대두되고 있는 ‘TSV(관통 실리콘 비아)’ 공정 기술과 관련해 KAIST 김정호 교수 연구팀과 박준서 연구교수팀이 완벽한 신호 및 전력 전달 방안을 제시해 관심을 끌었다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr
KAIST 테라랩(지도교수 김정호)이 주최한 ‘제1회 3D IC 워크숍’이 14일 KAIST에서 국내외 IC 전문가 150여명이 참석한 가운데 개최됐다. 이날 행사에서는 최근 대두되고 있는 ‘TSV(관통 실리콘 비아)’ 공정 기술과 관련해 KAIST 김정호 교수 연구팀과 박준서 연구교수팀이 완벽한 신호 및 전력 전달 방안을 제시해 관심을 끌었다.
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