반도체 칩 물류 비용을 최대 20%까지 절감할 수 있는 반도체 운반용기용 핵심소재를 한 중소기업이 양산 공급하는 데 성공했다. 반도체는 고가의 항공운송에 100% 의존할 수 밖에 없다는 점에서 반도체 소자 업체들의 원가 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대된다.
기능성 플라스틱 전문업체 유원컴텍(대표 최병두)은 반도체 칩 운반용기(IC Shipping Tray) 생산에 쓰이는 저비중·고강도 소재를 이달 초부터 양산, 운반용기 제조업체에 공급 중이라고 18일 밝혔다. 이 회사가 생산한 제품은 비중이 1.09로 기존 소재(1.45) 대비 25% 정도 낮다. 성형 후 반도체 칩 운반용기를 만들면 완제품 무게 역시 개당 25% 정도 줄어든다. 운반용기는 반도체 소자 업체가 사용하는 대표적 소모품이다. 특히 반도체는 전량 항공기를 통해 운송하는 탓에 물류비용이 높다. 소자 업체들이 조금이라도 가벼운 운반용기를 사용하려는 이유다. 월 평균 400만개의 칩 운반용기를 사용하고, kg당 항공운임을 2달러로 계산하면 이 회사 소재를 이용할 경우 연간 약 40억원 정도의 물류비를 절감할 수 있다. 또 소재 1kg으로 8.85개의 운반용기를 만들 수 있어 기존 6.89개에 비해 생산성도 높아진다고 회사 측은 설명했다.
최병두 사장은 “이 제품은 기존 소재 대비 공급가는 다소 높지만 물류비 감축 규모를 감안하면 반도체 소자 업체는 오히려 비용 절감 효과를 높일 수 있다”며 “고가의 전도성 원료와 광물질을 배제한 새로운 배합 방식으로 유럽연합의 ‘유해물질제한지침(ROHS)’ 기준도 만족시켰다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr