세계적인 반도체·평판디스플레이 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL)의 히가시 데쓰로 회장은 “450㎜ 웨이퍼를 이용한 반도체 양산 공장은 2015년께 등장할 것”이라고 밝혔다.
히가시 회장은 국내 언론사와는 처음으로 전자신문과 인터뷰를 갖고 “2012년께 파일럿 개념의 450㎜ 팹이 등장하겠지만 양산에는 좀 더 시일이 걸릴 것”이라며 7일 이같이 말했다. ▶관련인터뷰 9면
450㎜ 웨이퍼 팹은 기존 300㎜ 팹에 비해 웨이퍼당 생산 칩을 두 배 가까이 늘릴 수 있어 원가절감 효과가 큰 반도체 생산 기술이다. 이러한 이유로 삼성전자와 인텔, TSMC 등 주요 반도체 기술 선도 업체들은 오는 2012년을 목표로 450㎜ 웨이퍼로 규격 전환하는 데 협력하기로 했다. 히가시 회장의 시각은 반도체 장비 업계를 대변하고 있어 450㎜ 팹 상용 생산 시기가 반도체 소자업체의 예상보다 더 지연될 것으로 관측됐다.
히가시 회장은 “많은 반도체 장비 기업들이 450㎜ 관련 장비보다 20나노미터(㎚) 공정 장비 개발에 우선적인 투자를 진행 중”이라며 “우리도 당분간은 20㎚ 공정에 집중할 것”이라고 덧붙였다. 히가시 회장은 올해 반도체 시장 전망에 대해 “클라우드컴퓨터 기술과 아이폰 등을 비롯한 모바일 단말기 등의 시장이 폭발적으로 커지고 전기자동차, 스마트 그리드 등 에너지 분야의 변화가 반도체 수요를 크게 촉진할 것”이라며 “관련 장비 시장도 전년 대비 40∼50% 가까이 성장할 것”으로 예상했다.
반도체·LCD 분야 중국 기업의 부상에 대해 “반도체 분야는 기술적으로 어렵기 때문에 중국기업이 한국과 일본 기업을 따라오기 힘들 것이다. 그러나 상대적으로 LCD 분야는 기술 격차를 줄이기 쉬워 위협이 될 수 있다”고 분석했다.
TEL은 지난해 4100억엔(5조3300억원)의 매출을 기록할 것으로 예상되는 반도체 및 평판디스플레이 장비 분야 매출 2위 기업이다.
유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr