관련 통계자료 다운로드 협력업체 2010년 출자 내역
반도체설계교육센터(IDEC)를 밀착 지원하고 있는 기업은 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩, 앰코, KEC 모두 6개다.
IDEC는 석,박사급 인력을 맞춤형으로 사전 교육시키는 역할을 하고 있어 과거 이들 기업이 칩 설계 인력을 뽑아 실무능력을 배양하기 위해 들였던 1년 정도의 별도교육 기간과 비용을 획기적으로 절감하는 데 결정적인 공헌을 했다.
특히 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 설계 교육으로 파운드리 업체에서도 쉽게 접근하지 못했던 칩 제작 과정을 입사 전부터 습득할 수 있는 기회를 IDEC이 제공하면서 업체마다 연구부서에서 신입 연구원에 대한 재교육 투자 및 시간을 크게 줄이게 됐다.
IDEC 사업에 대한 기업의 투자가 기업의 칩 개발기간의 단축으로 연결돼 결국은 지원기업으로 이익이 되돌아오는 선순환구조가 만들어져 있다.
현재 이들 6개 기업 출자액은 현금과 현물을 합쳐 총 46억5000만원 규모다. 연 10회의 정기적인 MPW 공모전과 300여개의 칩제작 및 패키지 제작을 지원하고 있다.
올해 삼성전자에서는 0.13㎛와 90㎚ 공정을 지원하고 매그나칩과 하이닉스반도체는 0.18 ㎛와 0.35㎛ 공정, 동부하이텍은 0.13㎛ 공정과 0.35 ㎛ BCDMOS(복합고전압소자)를 지원한다. 또 KEC는 0.5㎛ CMOS와 4㎛ BJT 공정을 지원하며, 앰코는 총 6회의 패키징을 지원한다. 올해에는 삼성 90㎚ 공정과 동부 0.13㎛ 공정의 RF 지원, 동부 0.35㎛ BCDMOS의 새로운 공정 지원으로 나노급 공정 설계도 가능하게 됐다.
최근에는 해외 파운드리 업체인 타워재즈의 MPW 지원이 예정돼 있는 등 해외에서도 관심을 갖고 있다.
대전=박희범기자, hbpark@etnews.co.kr